4月15日，在上海汽車芯谷·芯謀研究·全球（首屆）汽車芯片產(chǎn)業(yè)峰會上，中國集成電路創(chuàng)新聯(lián)盟秘書長葉甜春在演講中稱，過去三五年“補短板”、解決“卡脖子”問題一直是中國芯片產(chǎn)業(yè)的主題，下一個階段不能只盯著補短板，更多要考慮建長板，整個產(chǎn)業(yè)綜合能力的發(fā)展。葉甜春認為，從整體來看，中國半導體經(jīng)過了過去十幾年的發(fā)展，已經(jīng)有了相當?shù)幕A。過去將近五年的時間，尤其是最近三年，中國遇到了“遭遇戰(zhàn)”，在一個比較倉促的情況下遇到了強大的火力，“最后發(fā)現(xiàn)還是頂住了。”

 

　　他認為下一階段五到十年時間一方面需要繼續(xù)“補短板”、解決“卡脖子”問題，但不能只盯著“補短板”和“卡脖子”這些單純的戰(zhàn)術問題，需要構建新的戰(zhàn)略，更多考慮建長板，整個產(chǎn)業(yè)綜合能力的發(fā)展。

 

　　“在這里面最要應對的一件事情是逆全球化，因為我們看到美國、歐洲都開始重建自己的產(chǎn)業(yè)體系，用我們的話說人家也在搞自主可控，這會帶來全球半導體原來高度化的體系開始慢慢裂變。”葉甜春表示，中國半導體從原來的產(chǎn)業(yè)高度循環(huán)變成自己的內循環(huán)，再通過國內國際雙循環(huán)建立一個新的全球化體系，叫做“再全球化”，這是擺在全行業(yè)面前未來可能需要十年、二十年要解決的課題。

 

　　葉甜春指出，中國半導體產(chǎn)業(yè)看上去布局很全，設計、制造、封裝、裝備、材料、零部件，但是有一點是面向應用行業(yè)的時候，中國半導體是若即若離的。一方面半導體產(chǎn)業(yè)對各個行業(yè)的支撐能力是不足的、利益是不夠的。反過來各個行業(yè)對半導體的產(chǎn)業(yè)拉動也是不夠的，這就是多頭在外造成的結果。

 

　　葉甜春認為，未來可能國家半導體中心戰(zhàn)略就是以產(chǎn)品為中心，以行業(yè)解決方案為牽引，打造內循環(huán)，形成國內國際雙循環(huán)，“在這個過程中可能更多要超出產(chǎn)業(yè)之外，面向應用行業(yè)一起來做這件事情。”

 

　　嘉定原本就是上海汽車產(chǎn)業(yè)聚集地，這次選擇汽車芯片作為突破方向。在本次峰會上，上汽集團在嘉定發(fā)起成立上汽芯片產(chǎn)業(yè)生態(tài)基金，助力嘉定汽車芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

 

　　葉甜春建議，做汽車芯片要從單純個體替代模式轉向基于國產(chǎn)芯片提供解決方案的模式。另外，汽車芯片更多是應用的需求牽引，把整車廠的需求整合起來。

 

　　恩智浦全球資深副總裁、大中華區(qū)主席李廷偉也在演講中指出軟件定義汽車時代已經(jīng)來臨，“因為汽車新時代的來臨，對整個產(chǎn)業(yè)鏈重構提出了不同的要求，甚至于對我們作為一個汽車行業(yè)的核心芯片供應者，我們的芯片設計要求都提出了不同的要求。我們的芯片從開始第一天還是要與上游進行緊密合作，這樣才是真正定義今后汽車的轉變。”

 

　　李廷偉表示，隨著應用的豐富，怎么保證不同應用之間不受影響，必須要做到硬隔離，軟硬件隔離對芯片廠商也是第一次，但也看到軟件大課題下巨大的機會。

 

　　上海汽車芯谷·全球（首屆）汽車芯片產(chǎn)業(yè)峰會是由上海嘉定區(qū)政府主辦，半導體產(chǎn)業(yè)智庫芯謀研究協(xié)辦。本次峰會的主題是“車芯同輝共啟未來”，聚焦全新形勢下的汽車芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展形勢。