4月12日，英特爾公司宣布，旗下代工服務(wù)事業(yè)部（IFS）將與英國芯片設(shè)計(jì)公司Arm合作，以確保基于Arm技術(shù)的手機(jī)和其他移動產(chǎn)品的芯片能在英特爾工廠生產(chǎn)。
“英特爾與Arm的合作將擴(kuò)大IFS部門市場機(jī)會，并為任何想要獲得一流CPUIP和具有領(lǐng)先工藝技術(shù)的開放式代工能力的芯片設(shè)計(jì)公司提供選擇。”英特爾CEO帕特·基辛格稱。
據(jù)英特爾方面介紹，雙方合作內(nèi)容包括共同進(jìn)行芯片設(shè)計(jì)技術(shù)協(xié)同優(yōu)化，改善基于Intel18A（1A=10納米）制程工藝的Arm芯片的PPAC（功耗、性能、面積和成本）表現(xiàn)。此外，英特爾代工部門還將提供自家優(yōu)勢的芯片制造、軟件、封裝方面的優(yōu)化支持。
Arm的主要商業(yè)模式是向外出售芯片IP（知識產(chǎn)權(quán)），其客戶包括聯(lián)發(fā)科、高通、蘋果、紫光展銳等。IP并非芯片，需要外部合作伙伴在其基礎(chǔ)上設(shè)計(jì)出自己的芯片，該過程類似于高通和聯(lián)發(fā)科在Arm設(shè)計(jì)的Cortex-A系列處理器的基礎(chǔ)上，設(shè)計(jì)出驍龍和天璣芯片。
此次合作有利于英特爾爭取到更多Arm芯片訂單，進(jìn)一步擴(kuò)大市場范圍。2022年7月，英特爾和聯(lián)發(fā)科宣布建立戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系。聯(lián)發(fā)科將使用英特爾代工服務(wù)生產(chǎn)一系列智能邊緣設(shè)備芯片，該批訂單將在未來18個(gè)月至24個(gè)月內(nèi)出貨。
除Arm芯片外，英特爾對代工新興的RISC-V架構(gòu)芯片亦持開放態(tài)度。
2021年3月，剛出任英特爾CEO的帕特·基辛格公布了公司“IDM2.0”戰(zhàn)略，其計(jì)劃包括繼續(xù)在內(nèi)部完成大部分產(chǎn)品的生產(chǎn)，同時(shí)加強(qiáng)和第三方代工廠的合作以保持產(chǎn)品上的領(lǐng)先。
在增強(qiáng)自有芯片產(chǎn)能方面，英特爾首先在美國亞利桑那州投資200億美元，新建兩座晶圓廠。隨著加拿大資管巨頭Brookfield的入局，其投資規(guī)模擴(kuò)大至300億美元。2022年1月，英特爾又宣布將在俄亥俄州新建兩座晶圓廠，初期投資為200億美元。英特爾還稱，位于俄亥俄州的選址將可容納多達(dá)八座晶圓廠，未來十年的總投資有望達(dá)到1000億美元。
此外，英特爾計(jì)劃與臺積電競爭，成為代工產(chǎn)能的主要提供商，在美國和歐洲面向全球客戶提供服務(wù)。同時(shí)，英特爾組建新獨(dú)立業(yè)務(wù)部門英特爾代工服務(wù)事業(yè)部（IFS），支持x86內(nèi)核、Arm和RISC-V生態(tài)系統(tǒng)IP的生產(chǎn)?；粮裨硎?，預(yù)計(jì)英特爾與第三方代工廠的合作將不斷擴(kuò)大，包括從2023年開始為英特爾客戶端和數(shù)據(jù)中心部門生產(chǎn)核心計(jì)算產(chǎn)品。
隨著PC、服務(wù)器需求持續(xù)惡化，英特爾業(yè)績受到?jīng)_擊。其最新財(cái)報(bào)顯示，2022年第四季度營收同比降28%至140億美元，創(chuàng)下了2016年以來的季度營收最低水平，凈利潤同比下降92%至4億美元，遠(yuǎn)低于市場預(yù)期。其中，英特爾晶圓代工業(yè)務(wù)當(dāng)季營收為3.19億美元，同比增長30%；2022年全年?duì)I收為8.95億美元，同比增長14%。
