近日，電科芯片牽頭制定的《硅基半導體模擬集成電路可靠性設計指南》正式發(fā)布使用。
隨著硅基半導體模擬集成電路的升級與快速發(fā)展，新的可靠性問題也隨之產(chǎn)生，該標準結(jié)合硅基半導體模擬集成電路特點，針對電路結(jié)構(gòu)與參數(shù)設計、容差與穩(wěn)定性設計、保護電路設計、抗輻照、噪聲優(yōu)化設計等內(nèi)容，建立可靠性設計方法，填補了該領(lǐng)域的標準空白。
下一步，電科芯片將緊跟集成電路發(fā)展趨勢與行業(yè)痛點，持續(xù)加強對國家相關(guān)標準的研究、編制及實施推廣工作，為集成電路領(lǐng)域的設計標準化貢獻力量。
