受消費(fèi)電子市場(chǎng)需求疲軟影響，2022年全球存儲(chǔ)芯片產(chǎn)業(yè)處于下行周期。不過(guò)，今年以來(lái)，存儲(chǔ)芯片部分種類(lèi)產(chǎn)品的價(jià)格止跌，疊加人工智能蓬勃發(fā)展帶來(lái)的需求增長(zhǎng)，行業(yè)吹來(lái)了暖風(fēng)。

 

　　多位分析人士在接受《證券日?qǐng)?bào)》記者采訪時(shí)表示，隨著海外大廠相繼減產(chǎn)，疊加市場(chǎng)需求的爆發(fā)式增長(zhǎng)，存儲(chǔ)芯片產(chǎn)業(yè)有望在今年下半年迎來(lái)拐點(diǎn)。

 

　　存儲(chǔ)芯片是整個(gè)半導(dǎo)體市場(chǎng)最大的細(xì)分領(lǐng)域，海外巨頭占據(jù)九成左右的市場(chǎng)。近年來(lái)，我國(guó)存儲(chǔ)芯片企業(yè)加速追趕。盡管目前我國(guó)廠商的市場(chǎng)份額較小，但有望逐步進(jìn)入更多下游企業(yè)的供應(yīng)商名單，迎來(lái)發(fā)展窗口期。

 

　　價(jià)格有望逐步企穩(wěn)

 

　　存儲(chǔ)芯片屬于典型的周期性行業(yè)。由于通用性強(qiáng)，廠商根據(jù)景氣度來(lái)調(diào)節(jié)產(chǎn)能，通常3年至4年為一個(gè)周期。

 

　　本輪周期的上行期始于2020年，全球電腦、手機(jī)等終端產(chǎn)品需求迎來(lái)一波快速增長(zhǎng)，存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)規(guī)模擴(kuò)容。2021年下半年起，存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)開(kāi)始降溫，行業(yè)進(jìn)入長(zhǎng)達(dá)近兩年的下行期。

 

　　近日，周期拐點(diǎn)信號(hào)顯現(xiàn)。德邦證券TMT行業(yè)負(fù)責(zé)人兼電子行業(yè)首席分析師陳海進(jìn)在接受《證券日?qǐng)?bào)》記者采訪時(shí)表示：“根據(jù)集邦咨詢的調(diào)研，DRAM方面，美光公司、SK海力士等已經(jīng)啟動(dòng)DRAM減產(chǎn)，DRAM價(jià)格預(yù)計(jì)在第二季度跌幅收窄。NANDFlash方面，今年第二季度均價(jià)下跌幅度預(yù)計(jì)收至5%至10%。根據(jù)我們的調(diào)研，旺宏部分NorFlash料號(hào)的價(jià)格已在3月份實(shí)現(xiàn)環(huán)比增長(zhǎng)。整體來(lái)看，存儲(chǔ)芯片行業(yè)在第二季度后將逐步企穩(wěn)。”

 

　　多家券商近日陸續(xù)發(fā)布研報(bào)，表達(dá)了類(lèi)似觀點(diǎn)。中信證券研報(bào)表示：“存儲(chǔ)芯片庫(kù)存有望在第二季度見(jiàn)頂，第三季度價(jià)格有望逐步止跌企穩(wěn)。”

 

　　長(zhǎng)江證券研報(bào)表示，“盡管電腦、手機(jī)等出貨量仍處于低迷狀態(tài)，但隨著數(shù)據(jù)量的爆發(fā)式增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)今年存儲(chǔ)芯片需求呈增長(zhǎng)之勢(shì)。”

 

　　國(guó)內(nèi)廠商發(fā)展提速

 

　　存儲(chǔ)芯片占整個(gè)半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模的35.05%。中國(guó)雖然是全球重要的存儲(chǔ)芯片消費(fèi)大國(guó)，但卻主要依賴進(jìn)口。

 

　　集邦咨詢數(shù)據(jù)顯示，截至2022年第四季度，DRAM市場(chǎng)中，三星、SK海力士和美光公司的市占率分別為45.1%、27.7%和23.0%，三者共占據(jù)96%左右份額；NANDFlash市場(chǎng)中，三星、鎧俠、SK集團(tuán)、西部數(shù)據(jù)、美光公司的市場(chǎng)份額總計(jì)在97%左右。

 

　　近年來(lái)，長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)、長(zhǎng)江存儲(chǔ)、江波龍、佰維存儲(chǔ)、兆易創(chuàng)新、北京君正、東芯股份等一批存儲(chǔ)芯片企業(yè)加速成長(zhǎng)，“中國(guó)芯”逐步崛起。

 

　　佰維存儲(chǔ)總經(jīng)理何瀚在接受《證券日?qǐng)?bào)》記者采訪時(shí)表示：“近年來(lái)，公司緊抓發(fā)展機(jī)遇，在技術(shù)和產(chǎn)能方面不斷突破，掌握了NANDFlash、DRAM存儲(chǔ)解決方案的研發(fā)設(shè)計(jì)與封測(cè)制造，掌握存儲(chǔ)晶圓特性研究、固件軟件硬件設(shè)計(jì)、測(cè)試開(kāi)發(fā)、存儲(chǔ)芯片封測(cè)等核心環(huán)節(jié)，并積極布局芯片設(shè)計(jì)、先進(jìn)封測(cè)、芯片測(cè)試設(shè)備研發(fā)等領(lǐng)域，構(gòu)筑了研發(fā)封測(cè)一體化的經(jīng)營(yíng)模式。”