“今年年初大家的風向變了，講的都是規(guī)?；?、性價比。而2023年以前，自動駕駛講的是高性能，需要多少T的算力。原因在于車企向新能源智能化轉型需要在品牌之上加諸科技屬性，讓用戶真正接受這些高附加值的應用，但是同樣面臨著整車成本的壓力。”黑芝麻智能首席市場營銷官楊欣宇近日對記者表示。

　　由于商業(yè)化落地、技術挑戰(zhàn)等因素，2022年以來一些自動駕駛公司出現危機，高級別自動駕駛遇冷，L2、L2+級自動駕駛逐步成為主流；另一方面，隨著汽車市場降價潮的來臨，智能駕駛行業(yè)也從大算力、多傳感器的預埋走向在實現性能的同時追求極致的性價比。

 

　　“2022年前在使用場景沒有那么清晰的時候，主機廠希望搭載越來越高算力的芯片。今年開始在最優(yōu)性價比的前提下，把L2級、L2+級作為標配成為自動駕駛賽道的主流。在這之上從成本角度去考慮優(yōu)化系統(tǒng)，以A1000芯片為代表的50T算力上下的芯片，基本上可以滿足車廠作為標配功能的L2+級所有主要功能。幾十T算力區(qū)間的芯片是未來非常主流的市場。”楊宇欣對記者表示，黑芝麻智能推出了基于A1000芯片打造的3000元以內支持10V（攝像頭）NOA功能的高性價比行泊一體智駕域控方案，幫助車企解決成本壓力。

 

　　此前兩年，隨著更高級別自動駕駛技術成為車企營銷賣點，大算力自動駕駛芯片迎來熱潮。英偉達、高通等外資品牌不斷比拼算力，國內芯片企業(yè)黑芝麻智能、華為等也在大算力芯片領域加快了布局，算力成為了主要的角逐點之一。進入2023年，由于商業(yè)化落地挑戰(zhàn)和政策法規(guī)限制等因素，L3級以上的自動駕駛發(fā)展緩慢，L2級、L2+級逐漸成為市場主流。

 

　　“芯片考慮的維度主要是性能、功耗、成本，其中成本是第一位的，如何用更小的成本、更小的面積讓它發(fā)揮出更好的性能是需要考慮的，大算力不是唯一的維度。”黑芝麻智能產品副總裁丁丁對記者表示，一些芯片算力增加了但沒有發(fā)揮出絕對的能力，用戶體驗沒有得到提升，這是對算力的浪費。

 

　　高工智能汽車研究院認為，汽車芯片賽道經歷了幾個發(fā)展周期，1.0時代（以2020年上車的高通8155為代表），智能座艙進入硬件變革節(jié)點；2.0時代（以2021年上車的英偉達Orin為代表），智能駕駛進入硬件變革節(jié)點。而3.0時代呈現兩種路徑：一是汽車行業(yè)整體降本壓力陡增的當下，高性能+性價比方案成為市場主力；二是配合整車電子架構的升級（集中化、跨域融合），對計算平臺的方案架構提出了新的要求。

 

　　而今年以來，汽車行業(yè)陷入降價潮，激烈市場競爭下車企亟待降低成本，這對上游芯片本土供應商帶來機遇。相較于英偉達等外資品牌，國產芯片的價格較低，在成本上具備優(yōu)勢。而智能駕駛汽車的賽道也已經從一味追求高指標或者高性能的功能模塊，轉向兼顧性能與性價比。性價比帶來發(fā)展新技術的底氣，是推動智能汽車規(guī)?；?、可持續(xù)發(fā)展的重要環(huán)節(jié)。

 

　　基于市場判斷，黑芝麻智能近日宣布定位升級，從“自動駕駛計算芯片的引領者”升級為“智能汽車計算芯片的引領者”。未來將按照三步走計劃：第一步，聚焦自動駕駛計算芯片及解決方案，實現產品的商業(yè)化落地，形成完整的技術閉環(huán)；第二步，根據汽車電子電氣架構的發(fā)展趨勢，拓展產品線覆蓋到車內更多的計算節(jié)點，形成多產品線的組合；第三步，不斷擴充產品線覆蓋更多汽車的需求，為客戶提供基于芯片的多種汽車軟硬件解決方案及服務。

 

　　“車廠回歸理性，尋找最優(yōu)方案，來實現標配L2+級自動駕駛功能的目標。英偉達的方案是選擇之一，但一定會有一個國產的方案來選擇。主機廠對芯片廠要求的標準是一樣的，商務條件、客戶配合程度、商務模式的靈活程度可能是爭取市場份額的關鍵。今年方案主打的一個方向就是性價比，因為主機廠需要能夠達到功能要求的便宜的芯片。”楊欣宇對記者表示，接下來要用高性價比的方案把L2、L2+級做成標配，這是跟車企達成的共識。一方面，自動駕駛需求開始清晰，未來3～5年L2、L2+級高階輔助駕駛將作為智能車輛標配持續(xù)占領市場；另一方面，車內計算需求不斷涌現，通過新的產品線覆蓋更多的計算需求，在合適的市場時機推出相應的產品。

 

　　此前，黑芝麻智能推出了華山系列A1000芯片，單顆芯片算力58TOPS，滿足L3及以下自動駕駛場景的需求，將基于華山系列產品線對算力的提升進行探索；近日，黑芝麻智能推出全球首個智能汽車跨域計算芯片平臺武當系列，面向跨域計算場景，覆蓋座艙、智駕等智能汽車內部多個不同域的需求，具有多域融合的能力，推動電子電氣架構進一步發(fā)展。武當系列首款產品是采用7nm制程工藝的C1200芯片，主要瞄準L2+級別融合計算應用，覆蓋座艙、智駕等智能汽車內部多個不同域的需求，實現單芯片支持跨域計算多種場景。按照規(guī)劃，C1200將在2023年內向整車廠提供樣片。

 

　　黑芝麻智能高級市場總監(jiān)徐曉煜告訴記者，艙駕一體、中央計算架構的演進是必然趨勢。C1200帶來的價值主要有三個維度，一是替代原來用于座艙、自駕的主芯片，節(jié)省了幾百美金的成本；二是域融合后節(jié)省了物料清單成本，包括電源、內存、結構件等；三是在實現了架構的融合后，主機廠能夠把軟件上的能力更快地算出來，把價值帶給消費者，反過來主機廠也能獲得更大的收益。

 

　　“C1200的推出是出于對未來整車架構方向的判斷，我們要拿的是增量市場。汽車里出現新的計算需求，同時在實現功能的前提下降低成本。這個芯片在相當一段時間內都能符合市場的需求。”楊欣宇表示，預計量產5到7年的時間段會出現大規(guī)模的裝配，“從域控架構開始往中央計算走，要迭代多少代產品進入成熟期，對每個公司都是考驗。進入這個市場創(chuàng)新能力的準入門檻比較高，所以是一個藍海市場的狀態(tài)。”