IT之家12月11日消息，中國臺灣地區(qū)《聯(lián)合報》報道稱，臺積電正在熊本縣建設(shè)的第一工廠將于明年2月下旬舉行開業(yè)典禮，二季度（4至6月）進入生產(chǎn)籌備的最終階段。
▲圖源：臺積電
報道稱，開業(yè)典禮除魏哲家到場外，日本政府高官也將出席，可能會正式公布目前正探討的在該縣建設(shè)第二工廠的計劃。
▲圖源：臺積電
公開資料顯示，臺積電熊本第一工廠計劃生產(chǎn)12/16 nm和22/28 nm這類成熟制程的半導體。臺積電CEO魏哲家10月披露財報時表示該工廠預計在明年年底開始量產(chǎn)，日本政府已決定向第一工廠提供最多4760億日元（IT之家備注：當前約236.1億元人民幣）的補貼。此外，臺積電還計劃在熊本縣建造第二家工廠來生產(chǎn)5nm芯片。
彭博社前段時間還報道稱，臺積電已告知供應鏈合作伙伴，稱其正考慮在熊本縣建設(shè)第三座芯片工廠，生產(chǎn)先進3納米芯片，項目代號臺積電Fab-23三期。
知情人士表示，目前尚不清楚何時開建第三工廠，不過等到新工廠量產(chǎn)時，3nm可能已經(jīng)落后屆時最新技術(shù)1-2個世代。
