隨著英偉達AI芯片的需求火熱，代工廠臺積電也一路加大產(chǎn)能。
據(jù)臺媒《經(jīng)濟日報》報道，臺積電CoWoS（IT之家注：Chip-on-Wafer-on-Substrate）先進封裝產(chǎn)能爆滿，積極擴產(chǎn)之際，傳出大客戶英偉達擴大AI芯片下單量，加上AMD、亞馬遜等大廠急單涌現(xiàn)，臺積電為此急找設(shè)備供應(yīng)商增購CoWoS設(shè)備，在既有的增產(chǎn)目標(biāo)之外，設(shè)備訂單量再追加三成，凸顯當(dāng)下AI市場持續(xù)火熱。
報道稱，臺積電這次尋求辛耘、萬潤、弘塑、鈦升、群翊等設(shè)備廠協(xié)助，要求擴大增援CoWoS設(shè)備，預(yù)計明年上半年完成交機及裝機，相關(guān)設(shè)備廠忙翻天，不僅先前已拿下臺積電原訂擴產(chǎn)目標(biāo)機臺訂單，如今再獲追單三成，下半年營收將顯著增長，更帶動相關(guān)設(shè)備廠在手訂單能見度直達明年上半年。
業(yè)界人士透露，臺積電目前CoWoS先進封裝月產(chǎn)能約1.2萬片，先前啟動擴產(chǎn)后，原訂將月產(chǎn)能逐步擴充到1.5萬至2萬片，如今再追加設(shè)備進駐，將使得月產(chǎn)能可達2.5萬片以上、甚至朝3萬片靠攏，使得臺積電承接AI相關(guān)訂單能量大增。
遭爆料的設(shè)備廠均不對訂單動態(tài)置評。知情人士透露，隨著AI運算應(yīng)用大幅開展，包括協(xié)助機器自主學(xué)習(xí)、訓(xùn)練大型語言模型（LLM）和AI推論等，并在自動駕駛汽車及智慧工廠等領(lǐng)域落地，AI芯片需求將維持強勁增長。
報道還稱，英偉達、AMD等大客戶已在第三季度增加對晶圓代工廠投片量，有效推升臺積電7nm及5nm先進制程產(chǎn)能利用率，但CoWoS先進封裝產(chǎn)能供不應(yīng)求，已成為生產(chǎn)鏈最大瓶頸。
臺積電總裁魏哲家日前曾在法說會提到，臺積電已積極擴充CoWoS先進封裝產(chǎn)能，希望2024年下半年后可舒緩產(chǎn)能吃緊壓力。據(jù)了解，臺積電已在竹科、中科、南科、龍?zhí)兜鹊財D出廠房空間增充CoWoS產(chǎn)能，竹南封測廠也將同步建設(shè)CoWoS及TSMC SoIC等先進封裝生產(chǎn)線。
業(yè)界消息指出，臺積電第二季度開始啟動CoWoS先進封裝大擴產(chǎn)計劃，5月對設(shè)備協(xié)力廠展開第一批下單采購，該批設(shè)備預(yù)期會在明年第一季度末全部到位并裝機完成，屆時CoWoS先進封裝月產(chǎn)能可增為1.5萬至2萬片。即便臺積電已大力擴增CoWoS產(chǎn)能，但客戶端需求爆發(fā)，使得臺積電日前再對設(shè)備協(xié)力廠追加訂單。
設(shè)備從業(yè)者指出，英偉達是目前臺積電CoWoS先進封裝最大客戶，訂單量占產(chǎn)能六成，近期因AI運算強勁需求，英偉達擴大下單，而且AMD、亞馬遜、博通等客戶急單也開始涌現(xiàn)?？紤]到客戶對CoWoS先進封裝產(chǎn)能需求急切，臺積電日前再度對設(shè)備廠追單三成，并要求在明年第二季度底前完成交機及裝機，明年下半年開始進入量產(chǎn)。
