IT之家8月2日消息，根據(jù)LexisNexis的專利數(shù)據(jù)，臺積電在先進芯片封裝技術(shù)方面領(lǐng)先于其他競爭對手，其次是韓國的三星電子和美國的英特爾。先進芯片封裝技術(shù)是一種能夠提高芯片性能的關(guān)鍵技術(shù)，對于爭奪芯片代工業(yè)務(wù)的廠商來說至關(guān)重要。
LexisNexis是一家數(shù)據(jù)和分析公司，其數(shù)據(jù)顯示，臺積電擁有2946項先進芯片封裝專利，并且質(zhì)量最高，這一指標包括了專利被其他公司引用的次數(shù)。三星電子在專利數(shù)量和質(zhì)量方面排名第二，擁有2404項專利。英特爾則排名第三，擁有1434項專利。
隨著在單塊硅片上集成更多晶體管變得越來越困難，先進芯片封裝技術(shù)對于改進半導(dǎo)體設(shè)計至關(guān)重要。該技術(shù)使得行業(yè)能夠?qū)⒍鄠€被稱為“小芯片（chiplets）”的芯片，在同一個容器內(nèi)堆疊或相鄰拼接起來。
三星電子多年來一直投資于先進芯片封裝技術(shù)，但該公司在2022年12月成立了一個專門團隊來開發(fā)這項技術(shù)，該團隊的負責人Moonsoo Kang在一份聲明中說。
IT之家注意到，英特爾則否認了臺積電專利組合規(guī)模表明其擁有更先進技術(shù)的觀點，該公司知識產(chǎn)權(quán)法律集團副總裁Benjamin Ostapuk在一份聲明中說，該公司的專利保護了其知識產(chǎn)權(quán)，并且其專利投資是經(jīng)過精心選擇的。
臺積電則拒絕置評。
