之前就有消息稱，竹科管理局考慮到臺積電建廠的迫切性，決定將銅鑼大面積土地撥給臺積電興建先進封裝廠，以利臺積電加速擴充CoWoS產(chǎn)能需求。
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臺積電今日正式確認，因應(yīng)英偉達、AMD等廠商對AI芯片CoWoS等先進封裝的需求，將斥資900億新臺幣（IT之家備注：當(dāng)前約206.1億元人民幣）在苗栗縣銅鑼鄉(xiāng)興建先進封裝廠。
臺積電今早表示，新竹科學(xué)園區(qū)管理局已同意核撥土7公頃土地，預(yù)定2026年底完成建廠，2027年第3季量產(chǎn)。這將是臺積電繼龍?zhí)?、竹南、南科后第六座封裝生產(chǎn)據(jù)點。
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實際上，臺積電上月才宣布竹南先進封測六廠（AP6）正式啟用，屬于是臺積電先進封裝重大里程碑。
臺積電進一步擴大先進封裝的行動，透露臺積電不只手握大量先進邏輯芯片制造訂單，也同步包下大部分先進封裝訂單。
臺積電總裁魏哲家在7月20日法說會上坦言，AI相關(guān)需求增加對臺積電是正面趨勢，預(yù)測未來五年內(nèi)將以接近50％的年平均增長率增長，并占臺積電營收約1成，臺積電也決定將資本支出中加重在CoWoS先進封裝產(chǎn)能的建設(shè)，而且是越快越好！
值得一提的是，這塊地原先是由力積電和世界爭搶的基地用地，竹科管理局后將尚未啟動建廠計劃的用地讓出，改由臺積電承租。
根據(jù)臺積電提出的計劃書，臺積電預(yù)估銅鑼廠今年2023年第4季開始整地，2024年下半年開始動工，2026年完成建廠，爭取在2027年上半年、最遲第3季開始量產(chǎn)，月產(chǎn)能11萬片12吋晶圓的3D Fabric制程技術(shù)產(chǎn)能，完工后可創(chuàng)造1500個就業(yè)機會。
