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三星擴建美國芯片工廠,目標 2030 年超越臺積電

   日期:2023-11-21     來源:IT之家     評論:0    
標簽: 芯片 科技 5G
   IT之家11月20日消息,三星計劃擴建其位于美國得克薩斯州泰勒市的半導(dǎo)體芯片工廠。這家韓國公司最近與一家無晶圓廠半導(dǎo)體芯片公司簽訂了一項提供先進人工智能處理芯片的合同,而這次芯片工廠的擴建可能就是這份合同帶來的結(jié)果,該公司希望擴大其芯片生產(chǎn)能力。
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  據(jù)JoongAng Daily報道,三星將在其泰勒市的半導(dǎo)體芯片工廠增加一棟建筑,建筑面積約為270萬平方英尺。建設(shè)工作已經(jīng)開始,三星已經(jīng)聘請了一家當?shù)氐墓こ坦緛碡撠?zé)施工審查和檢查過程。根據(jù)泰勒市網(wǎng)站上的文件,這棟新建筑目前的名稱是“三星制造廠2”。文件中還寫道:“市政府與三星簽訂了一項開發(fā)協(xié)議,要求市政府指定資源并創(chuàng)建快速流程,以提供與場地開發(fā)和建筑施工活動相關(guān)的審查、批準和檢查服務(wù)。”
 
  這棟建筑將位于市區(qū)的西南部,是三星在2022年以170億美元的初始投資目標開工的泰勒芯片工廠的一部分。然而,由于建設(shè)成本的上漲和新建筑的增加,該預(yù)算已經(jīng)上升到250億美元(IT之家備注:當前約1805億元人民幣)。雖然公司沒有透露新建筑的具體計劃,但有人預(yù)計它可能是一個存放原材料的地方或芯片生產(chǎn)線的一部分。
 
  去年,三星向美國政府申請了在得克薩斯州的11個半導(dǎo)體芯片工廠的稅收優(yōu)惠。該公司承諾在未來20年內(nèi)投資近2000億美元,計劃在2030年成為最大的半導(dǎo)體芯片公司,并超越臺積電,成為世界上最大的合同芯片代工廠。
 
 
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