據(jù)臺灣地區(qū)“聯(lián)合報”的消息，隨著臺積電供應(yīng)鏈擴大CoWoS先進封裝產(chǎn)能，這些中間膜價格的上漲最終將推高該公司生產(chǎn)的AI芯片成本。
由于對AI產(chǎn)品的強勁需求，臺積電正在投資數(shù)十億美元升級其封裝產(chǎn)能。該公司今年7月宣布投資28.9億美元（IT之家備注：當前約211.26億元人民幣）新建一座芯片封裝廠，該公司的目標是到2024年底，將封裝產(chǎn)能提高到每月3萬片。
IT之家注：CoWoS是將多個芯片裸片堆疊在一起的技術(shù)，該技術(shù)可以將這些芯片裸片放置在硅中間膜上，以來提高它們的性能。
據(jù)悉，臺積電正從辛耘、萬潤、弘塑、鈦升、群翊等設(shè)備廠采購CoWoS機臺，這些公司有望成為臺積電CoWoS產(chǎn)品需求增長的最大受益者，預計明年上半年完成交機及裝機。
業(yè)界人士透露，臺積電目前CoWoS先進封裝月產(chǎn)能約1.2萬片，先前啟動擴產(chǎn)后，原月產(chǎn)能將逐步擴充到1.5萬至2萬片，而在此之后追加設(shè)備進駐廠房后，將使得臺積電的月產(chǎn)能可達2.5萬片以上、甚至朝3萬片靠攏，從而令臺積電承接AI相關(guān)訂單能力上升，由于相關(guān)產(chǎn)能升級，臺積電的AI芯片也將迎來漲價。
此外，臺媒指出，英偉達是目前臺積電CoWoS先進封裝最大的客戶，訂單量占產(chǎn)能六成，近期因應(yīng)AI運算強勁需求，英偉達擴大下單，而亞馬遜、博通等客戶急單也開始涌現(xiàn)。
考量客戶對CoWoS先進封裝產(chǎn)能需求急切，臺積電日前再度對設(shè)備廠追單三成，并要求在明年第2季底前完成交機及裝機，明年下半年開始進入量產(chǎn)。
