從去年10月以來(lái)，三星就一直在為旗下的HBM3E通過(guò)英偉達(dá)的質(zhì)量驗(yàn)證而努力，但是一年多里，無(wú)論是8層堆疊還是12層堆疊的產(chǎn)品都沒(méi)有取得有實(shí)質(zhì)意義的進(jìn)展。今年10月，三星還罕見(jiàn)地向投資者致歉，承認(rèn)HBM3E向主要客戶供應(yīng)的時(shí)間晚于預(yù)期，對(duì)業(yè)績(jī)產(chǎn)生了負(fù)面影響。
據(jù)Daily Korea報(bào)道，有熟悉三星內(nèi)部事務(wù)的消息人士透露，三星今年已經(jīng)不太可能向英偉達(dá)供應(yīng)HBM3E，包括8層和12層堆疊的產(chǎn)品，預(yù)計(jì)要等到明年，供貨延遲的原因是該公司在芯片性能方面未能滿足英偉達(dá)的要求。
有消息指出，三星未能通過(guò)驗(yàn)證測(cè)試向英偉達(dá)供應(yīng)HBM3E，主要原因是SK海力士的HBM3E性能表現(xiàn)太好，使得標(biāo)準(zhǔn)定得非常高。有業(yè)內(nèi)人士推測(cè)，SK海力士采用的MR-MUF工藝，比起三星的TC-NCF工藝在HBM3E制造上帶來(lái)了優(yōu)勢(shì)。加上SK海力士的HBM3E更早之前就開(kāi)始大量向英偉達(dá)供貨，過(guò)去一年多里，拉大了與三星之間的差距，無(wú)論是市場(chǎng)占有率還是技術(shù)方面。
不過(guò)三星2025年仍然是有機(jī)會(huì)的，畢竟英偉達(dá)對(duì)HBM產(chǎn)品的需求量極大，多方采購(gòu)更符合自身利益。上個(gè)月英偉達(dá)創(chuàng)始人兼CEO黃仁勛在出席香港科技大學(xué)的活動(dòng)時(shí)表示，由于產(chǎn)品面臨的巨大市場(chǎng)需求，正在加速驗(yàn)證三星提供了8和12層堆疊產(chǎn)品，以便雙方盡快開(kāi)展相關(guān)業(yè)務(wù)。
