日前，境內(nèi)規(guī)模最大、技術(shù)領(lǐng)先的顯示驅(qū)動(dòng)芯片全制程封測(cè)企業(yè)——合肥頎中科技股份有限公司（下稱“頎中科技”）完成初步詢價(jià)，即將啟動(dòng)發(fā)行申購(gòu)。

 

　　近年來，在多元化戰(zhàn)略下，頎中科技產(chǎn)品線愈漸豐富，逐步覆蓋更多高價(jià)值的應(yīng)用場(chǎng)景，構(gòu)建起了穩(wěn)固的客戶群，其顯示驅(qū)動(dòng)芯片封測(cè)收入及出貨量已連續(xù)三年位列境內(nèi)第一、全球第三。

 

　　受益于顯示產(chǎn)業(yè)鏈轉(zhuǎn)移，中國(guó)目前已成長(zhǎng)為全球最大顯示產(chǎn)品消費(fèi)市場(chǎng)，頎中科技無疑在蓬勃發(fā)展的市場(chǎng)中大有可為。特別是在國(guó)家對(duì)顯示技術(shù)及集成電路頂層政策陸續(xù)出臺(tái)的背景下，頎中科技坐擁合肥等特色鮮明的顯示產(chǎn)業(yè)集群地優(yōu)勢(shì)，有望繼續(xù)保持在先進(jìn)封測(cè)行業(yè)的領(lǐng)先地位。

 

　　連續(xù)三年賽道內(nèi)營(yíng)收第一多元化戰(zhàn)略成效顯著

 

　　頎中科技是集成電路高端先進(jìn)封裝測(cè)試服務(wù)商，主要為客戶提供全方位的集成電路封測(cè)綜合服務(wù)，覆蓋顯示驅(qū)動(dòng)芯片、電源管理芯片、射頻前端芯片等多類產(chǎn)品。

 

　　報(bào)告期（2019年至2022年上半年）內(nèi)，伴隨國(guó)內(nèi)集成電路及顯示產(chǎn)業(yè)增長(zhǎng)，頎中科技營(yíng)業(yè)收入分別實(shí)現(xiàn)6.69億元、8.69億元、13.20億元和7.16億元；歸母凈利潤(rùn)分別為4128.73萬元、5487.99萬元、3.05億元和1.81億元。

 

　　從業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)來看，顯示驅(qū)動(dòng)芯片封測(cè)作為頎中科技的核心業(yè)務(wù)，過去幾年中貢獻(xiàn)了超過90%的銷售收入，且具備高技術(shù)壁壘與價(jià)值的12吋晶圓產(chǎn)品封測(cè)收入逐年上升。此外，隨著公司多元化戰(zhàn)略的初見成效，頎中科技非顯示類芯片封測(cè)業(yè)務(wù)收入占比不斷增長(zhǎng)，該領(lǐng)域已經(jīng)成為公司業(yè)務(wù)的重點(diǎn)組成部分以及未來發(fā)展的重點(diǎn)板塊。

 

　　目前，頎中科技所封裝測(cè)試的顯示驅(qū)動(dòng)芯片包括：只擁有顯示驅(qū)動(dòng)功能的芯片（DDI）以及觸控顯示驅(qū)動(dòng)集成芯片（TDDI），可用于LCD和AMOLED等主流顯示面板；在非顯示類芯片封測(cè)領(lǐng)域，其可封裝產(chǎn)品以電源管理芯片、射頻前端芯片為主，少部分為MCU、MEMS等類型芯片，可廣泛用于消費(fèi)類電子、通訊、家電、工業(yè)控制等下游應(yīng)用領(lǐng)域。

 

　　豐富的產(chǎn)品線，使得頎中科技覆蓋了聯(lián)詠科技、奇景光電、瑞鼎科技、敦泰電子、譜瑞科技、晶門科技、集創(chuàng)北方、格科微、豪威科技、云英谷、奕斯偉計(jì)算等境內(nèi)外知名的顯示驅(qū)動(dòng)芯片設(shè)計(jì)廠商，以及矽力杰、杰華特、南芯半導(dǎo)體、艾為電子、唯捷創(chuàng)芯、希荻微等非顯示類芯片設(shè)計(jì)廠商的客戶群。

 

　　在多元化戰(zhàn)略下，頎中科技產(chǎn)品線愈漸豐富，逐步覆蓋至更多高價(jià)值的應(yīng)用場(chǎng)景，并構(gòu)建起了穩(wěn)固的客戶群，市場(chǎng)占有率持續(xù)提升。根據(jù)賽迪顧問的統(tǒng)計(jì)，2019-2021年，頎中科技顯示驅(qū)動(dòng)芯片封測(cè)收入及出貨量均位列境內(nèi)第一、全球第三。另據(jù)Yole發(fā)布的行業(yè)報(bào)告，頎中科技在2020年、2021年銷售收入分別位列中國(guó)大陸先進(jìn)封測(cè)廠商的第6名、第7名，連續(xù)兩年位列全球獨(dú)立封測(cè)廠前30位。

 

　　據(jù)了解，全球顯示驅(qū)動(dòng)芯片封測(cè)作為集成電路先進(jìn)封測(cè)的一大細(xì)分領(lǐng)域，目前形成了以服務(wù)于集團(tuán)內(nèi)部的韓國(guó)企業(yè)、中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)企業(yè)的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局。但可喜的是，近年市場(chǎng)中涌現(xiàn)出頎中科技等技術(shù)特色與優(yōu)勢(shì)鮮明的后起之秀。

 

　　與境內(nèi)外同行業(yè)可比公司對(duì)比來看，頎中科技在凸塊制造、晶圓測(cè)試及后段封裝等主要工藝環(huán)節(jié)所涉及的關(guān)鍵技術(shù)指標(biāo)上均處于領(lǐng)先或持平水平，并且在品質(zhì)管控方面處于行業(yè)領(lǐng)先地位。

 

　　具體來看，頎中科技擁有金凸塊、銅鎳金凸塊、銅柱凸塊、錫凸塊等多類金屬凸塊制造技術(shù)。其中在金凸塊制造技術(shù)方面，在加工晶圓尺寸類別以及凸塊中心距、邊緣間距、凸塊半徑、凸塊高度及公差、單顆芯最大片凸塊數(shù)量等方面的能力較同行業(yè)公司處于領(lǐng)先或持平水平；在銅鎳金凸塊制造技術(shù)方面，頎中科技是境內(nèi)少數(shù)可實(shí)現(xiàn)銅鎳金凸塊量產(chǎn)的企業(yè)之一。

 

　　測(cè)試環(huán)節(jié)中，頎中科技在可測(cè)試最小Pad間距上領(lǐng)先于同行業(yè)可比公司，在可測(cè)試晶圓尺寸、可測(cè)試溫度、配件維修保養(yǎng)能力等方面與可比公司處于相同水平；后段封裝技術(shù)中，頎中科技在最小劃道寬度上領(lǐng)先于可比公司，在減薄劃片晶圓直徑、最小減薄厚度等方面較可比公司處于相同水平。

 

　　持續(xù)拓展的產(chǎn)品線、穩(wěn)固客戶群，加上行業(yè)內(nèi)一定的知名度和影響力，無疑將助力頎中科技穿越產(chǎn)業(yè)周期，沖破行業(yè)增長(zhǎng)天花板，形成持續(xù)不竭的向上增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。

 

　　上市募資助力公司深化技術(shù)創(chuàng)新、擴(kuò)大市場(chǎng)優(yōu)勢(shì)

 

　　持續(xù)的工藝創(chuàng)新和產(chǎn)品技術(shù)升級(jí)是維持公司行業(yè)地位的重要保障，也是一家科技型企業(yè)保持長(zhǎng)效增長(zhǎng)核心動(dòng)力源泉。

 

　　頎中科技在過去數(shù)年的發(fā)展中，以顯示驅(qū)動(dòng)芯片封測(cè)和非顯示驅(qū)動(dòng)芯片封測(cè)兩大業(yè)務(wù)作為根基，充分利用在金凸塊制造和后段倒裝技術(shù)將近二十年的豐富經(jīng)驗(yàn)及行業(yè)領(lǐng)先地位，對(duì)12吋晶圓金凸塊制造、晶圓測(cè)試、COG/COP、COF等先進(jìn)技術(shù)進(jìn)行更深入研究。

 

　　同時(shí)，頎中科技依托在銅柱凸塊制造多年來成熟的量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)，深化錫凸塊的研究與開發(fā)，建立完成后段DPS制程，形成了先進(jìn)的Fan-inWLCSP封裝能力；此外，頎中科技還利用公司在銅鎳金凸塊領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)地位，充分開發(fā)出了多層PI與金屬堆疊技術(shù)、高厚度PI介電隔離等關(guān)鍵技術(shù)。

 

　　近三年中，頎中科技累計(jì)研發(fā)費(fèi)用達(dá)2.33億元，占最近三年累計(jì)營(yíng)業(yè)收入的比例為8.14%。截至2022年6月末，頎中科技已取得73項(xiàng)授權(quán)專利，其中發(fā)明專利35項(xiàng)、實(shí)用新型專利38項(xiàng)。

 

　　作為目前境內(nèi)規(guī)模最大、技術(shù)領(lǐng)先的顯示驅(qū)動(dòng)芯片全制程封測(cè)企業(yè)，頎中科技未來將聚焦深化顯示驅(qū)動(dòng)芯片封測(cè)業(yè)務(wù)的技術(shù)創(chuàng)新升級(jí)，加大非顯示類芯片封測(cè)業(yè)務(wù)的技術(shù)研究和市場(chǎng)拓展，擴(kuò)大生產(chǎn)規(guī)模、進(jìn)一步提高公司市場(chǎng)占有率。

 

　　在顯示驅(qū)動(dòng)芯片的封測(cè)優(yōu)勢(shì)基礎(chǔ)上，公司未來將拓展核心技術(shù)及主要產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域，包括AMOLED、MiniLED、MicroLED、AR/VR涉及的新型屏幕以及TDDI、FTDDI等新型芯片產(chǎn)品相關(guān)封測(cè)技術(shù)的前瞻性部署和研發(fā)跟進(jìn)。而在非顯示驅(qū)動(dòng)芯片封測(cè)領(lǐng)域，頎中科技將著力于12吋晶圓各類金屬凸塊技術(shù)的深度研發(fā)，并大力發(fā)展基于第二代、第三代半導(dǎo)體材料的凸塊制造與封測(cè)業(yè)務(wù)，實(shí)現(xiàn)電源管理芯片、射頻前端芯片、MCU、MEMS等芯片先進(jìn)封測(cè)業(yè)務(wù)的導(dǎo)入和量產(chǎn)。

 

　　此次在科創(chuàng)板上市，頎中科技將充分利用資本市場(chǎng)政策工具，通過上市募資一步步實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)景規(guī)劃，擴(kuò)大生產(chǎn)規(guī)模并提高公司市場(chǎng)優(yōu)勢(shì)，優(yōu)化客戶結(jié)構(gòu)，并影響市場(chǎng)格局和行業(yè)發(fā)展。

 

　　按照規(guī)劃，頎中科技擬募資20億元，其中有9.70億元將用于頎中先進(jìn)封裝測(cè)試生產(chǎn)基地項(xiàng)目、5億元用于頎中科技（蘇州）有限公司高密度微尺寸凸塊封裝及測(cè)試技術(shù)改造項(xiàng)目、9459.45萬元用于頎中先進(jìn)封裝測(cè)試生產(chǎn)基地二期封測(cè)研發(fā)中心項(xiàng)目。

 

　　持續(xù)受益“大市場(chǎng)+產(chǎn)業(yè)政策”

 

　　受益于顯示產(chǎn)業(yè)鏈轉(zhuǎn)移，中國(guó)已成長(zhǎng)為全球最大的顯示產(chǎn)品消費(fèi)市場(chǎng)，并且有關(guān)顯示產(chǎn)業(yè)及半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的頂層設(shè)計(jì)持續(xù)出臺(tái)。此前，國(guó)家多部委曾推出一系列鼓勵(lì)和引導(dǎo)政策，以推動(dòng)新型顯示產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

 

　　隨著中國(guó)大陸在LCD面板行業(yè)中逐漸樹立領(lǐng)先地位，集創(chuàng)北方、格科微、豪威科技、奕斯偉計(jì)算等廠商迅速崛起。2021年，中國(guó)大陸顯示驅(qū)動(dòng)芯片市場(chǎng)預(yù)計(jì)達(dá)385億元，同比大幅增長(zhǎng)67.65%。由此，也形成對(duì)上游封測(cè)服務(wù)的龐大需求。

 

　　先進(jìn)封裝及測(cè)試技術(shù)作為顯示芯片產(chǎn)業(yè)鏈中的核心環(huán)節(jié)，也將受益于顯示驅(qū)動(dòng)芯片行業(yè)下游強(qiáng)勁需求以及產(chǎn)能增長(zhǎng)，在產(chǎn)能有待突破的情況下迎來芯片封測(cè)服務(wù)價(jià)格的顯著提升，同時(shí)這也預(yù)示著未來可觀的市場(chǎng)增長(zhǎng)及規(guī)模。

 

　　專業(yè)市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)賽迪顧問預(yù)計(jì)，2022年至2025年，中國(guó)大陸顯示驅(qū)動(dòng)芯片封裝測(cè)試行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模保持9%以上的快速增長(zhǎng)，到2025年將達(dá)到近600億元的市場(chǎng)。

 

　　中國(guó)大陸顯示終端需求以及封測(cè)市場(chǎng)規(guī)模增長(zhǎng)前景廣闊，頭部企業(yè)自然將受益于此。值得關(guān)注的是，在我國(guó)合肥等地，已有眾多知名企業(yè)茁壯成長(zhǎng)，并形成特色鮮明的顯示產(chǎn)業(yè)集群，發(fā)展持續(xù)獲得政策支持。

 

　　目前在合肥新站高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)，匯聚了京東方、頎中科技、晶合集成、樂凱、康寧、三利譜、住友化學(xué)、法液空等一批具有國(guó)際產(chǎn)業(yè)影響力的龍頭企業(yè)，涵蓋材料、面板、顯示芯片制造與封測(cè)等眾多產(chǎn)業(yè)環(huán)節(jié)。

 

　　從政策頒布來看，合肥市將新型顯示產(chǎn)業(yè)作為新一代技術(shù)，與集成電路、電子元器件、智能語音等新技術(shù)協(xié)同發(fā)展，推進(jìn)“龍頭企業(yè)-大項(xiàng)目-產(chǎn)業(yè)鏈-產(chǎn)業(yè)集群-產(chǎn)業(yè)基地”的布局建設(shè)。近年來，合肥省新興產(chǎn)業(yè)的政策重點(diǎn)為引導(dǎo)資金流向新型產(chǎn)業(yè)、建立新型顯示產(chǎn)業(yè)集群。

 

　　頎中科技總部位于合肥，頂層產(chǎn)業(yè)政策利好不斷，區(qū)域產(chǎn)業(yè)協(xié)同疊加政策傾斜，有助公司未來的發(fā)展更上一層臺(tái)階。

 

　　除顯示芯片外，國(guó)內(nèi)在電源管理芯片、射頻前端芯片等行業(yè)依然有著龐大的需求前景和相關(guān)市場(chǎng)增量，也恰為頎中科技未來的重點(diǎn)戰(zhàn)略考量，將為培育公司的第二、第三增長(zhǎng)曲線積聚優(yōu)勢(shì)。正如公司所規(guī)劃的，頎中科技將繼續(xù)保持在顯示驅(qū)動(dòng)芯片等產(chǎn)品對(duì)應(yīng)封測(cè)行業(yè)的領(lǐng)先地位，進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)集成電路先進(jìn)封裝與測(cè)試行業(yè)的本土化目標(biāo)，未來成長(zhǎng)可期。