公司所處行業(yè)現(xiàn)狀
公司所屬行業(yè)的發(fā)展階段：中國(guó)建筑房地產(chǎn)行業(yè)不斷發(fā)展，人們對(duì)居住環(huán)境的要求也越來(lái)越高。門窗的整體品質(zhì)越來(lái)越被重視。
相關(guān)政策的逐漸完善，使得門窗的生產(chǎn)、消費(fèi)、使用流程得到安全保障，促進(jìn)了行業(yè)的發(fā)展。門窗行業(yè)的加工生產(chǎn)逐步規(guī)范化、標(biāo)準(zhǔn)化，將是今后門窗行業(yè)發(fā)展的方向，也是我國(guó)現(xiàn)代化經(jīng)濟(jì)建設(shè)的需要，更是優(yōu)化資源配置的需要和經(jīng)濟(jì)全球化發(fā)展的需要。
公司所處的行業(yè)地位：公司被評(píng)為中國(guó)重型機(jī)械行業(yè)2021年度專精特新冠軍企業(yè)、公司為中國(guó)帶式輸送機(jī)行業(yè)協(xié)會(huì)理事單位、沖壓軸承座產(chǎn)品行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)起草制定單位，公司產(chǎn)品質(zhì)量、規(guī)模、技術(shù)位于行業(yè)前列。
公司其他概念的優(yōu)勢(shì)：
先進(jìn)封裝方面：
公司正在研發(fā)的晶圓級(jí)封裝設(shè)備屬于先進(jìn)封裝專用工藝設(shè)備，可以用于第三代半導(dǎo)體材料封裝，傳統(tǒng)封裝采用引線框架作為載體進(jìn)行封裝，該設(shè)備基于12寸晶圓，可直接進(jìn)行塑封，適用于FoWLP形式的封裝。
集成電路方面：
公司擬以不低于18.19元/股向公司實(shí)際控制人袁啟宏控制的國(guó)購(gòu)?fù)顿Y有限公司非公開發(fā)行不超過(guò)4233.10萬(wàn)股，募集資金總額不超過(guò)7.7億元用于投資智能機(jī)器人等項(xiàng)目。根據(jù)方案，公司擬投入募集資金1.7億元用于智能機(jī)器人研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目；0.8億元用于國(guó)購(gòu)智能機(jī)器人研究中心；3.2億元用于集成電路先進(jìn)封裝用設(shè)備及模具產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目。
芯片方面：
公司從2004年開始，承擔(dān)多個(gè)國(guó)家、省、市研發(fā)項(xiàng)目，包括：極大規(guī)模集成電路自動(dòng)塑封壓機(jī)/模具和極大規(guī)模集成電路自動(dòng)切筋成型機(jī)/模具的開發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、BGA芯片封裝模具、100-170T集成電路自動(dòng)封裝裝備、GS-700集成電路自動(dòng)沖切成型系統(tǒng)等
機(jī)器人概念：
銅陵富仕三佳機(jī)器有限公司的機(jī)器人車間主要生產(chǎn)芯片封裝機(jī)器人集成系統(tǒng)及配套產(chǎn)品，目前產(chǎn)能約50臺(tái)/年。
那么，誰(shuí)才是未來(lái)的芯片之王？
文一科技同比增長(zhǎng)1050.64%
公司作為老牌半導(dǎo)體封測(cè)專業(yè)設(shè)備供應(yīng)商，在業(yè)界享有一定口碑，在行業(yè)有名牌效應(yīng)；公司技術(shù)團(tuán)隊(duì)經(jīng)驗(yàn)豐富，和合作伙伴緊密溝通，保證產(chǎn)品技術(shù)方案優(yōu)良；公司擁有熱處理工廠、精密加工工廠、電鍍工廠配套制造，保證了產(chǎn)品品質(zhì)要求。
公司2020年推出的封裝機(jī)器人集成系統(tǒng)，在客戶工廠使用效果良好，節(jié)省了勞動(dòng)力成本，提高了生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量，得到了市場(chǎng)好評(píng)，訂單形勢(shì)持續(xù)向好。
