沉迷造芯的蘋果，最近又有新舉動(dòng)。近日，蘋果宣布將擴(kuò)建德國慕尼黑中心地區(qū)的硅設(shè)計(jì)中心，預(yù)計(jì)未來6年內(nèi)追加10億歐元（約合74億元）的投資。

 

　　據(jù)悉，這筆新投資將用于打造“最先進(jìn)的研究設(shè)施”，可以為蘋果的研發(fā)團(tuán)隊(duì)創(chuàng)造更開放、方便的研發(fā)條件。蘋果硬件技術(shù)高級(jí)副總裁JohnySrouji表示，目前在該中心工作的蘋果工程師已超過2000人，規(guī)模將在未來進(jìn)一步擴(kuò)大。

 

　　肩負(fù)打造5G芯片重任

 

　　慕尼黑事實(shí)上已成為蘋果最重要的“海外根據(jù)地”之一，此次追加投資并不令人意外。

 

　　早在2021年3月，蘋果就宣布在慕尼黑投建全新的歐洲半導(dǎo)體實(shí)驗(yàn)室，首期投資10億歐元。根據(jù)蘋果當(dāng)時(shí)的規(guī)劃，慕尼黑半導(dǎo)體實(shí)驗(yàn)室占地達(dá)3萬平方米，選址在慕尼黑中部的Karlstrasse，該地是德國乃至歐洲半導(dǎo)體企業(yè)云集的科技中心。

 

　　蘋果之所以選定慕尼黑，其中一個(gè)原因便是看中其豐富的人才資源。谷歌、恩智浦半導(dǎo)體、ARM當(dāng)時(shí)都已在慕尼黑建立研發(fā)中心，奧迪、寶馬等頭部車企也在該地設(shè)有基地。蘋果到來后，從這些巨頭手里挖走了不少人才。而在這個(gè)大本營之外，蘋果在慕尼黑還設(shè)有另外七個(gè)不同的“據(jù)點(diǎn)”，在德國境內(nèi)的員工總數(shù)估計(jì)已超4000人。

 

　　蘋果對(duì)慕尼黑半導(dǎo)體實(shí)驗(yàn)室如此重視，是有原因的。從一開始，慕尼黑半導(dǎo)體實(shí)驗(yàn)室就聚焦在5G和無線技術(shù)的研發(fā)上，肩負(fù)著為蘋果打造5G芯片的重任。

 

　　蘋果對(duì)5G基帶芯片的執(zhí)念從未斷絕，擺脫高通的掣肘、打造全自研芯片閉環(huán)也是蘋果一直以來的追求。

 

　　蘋果和高通已深度綁定多年，iPhone的基帶芯片長期依賴高通，蘋果為此向高通繳納了高額的專利授權(quán)費(fèi)。對(duì)此，蘋果心有不甘，認(rèn)為專利授權(quán)收費(fèi)過高，2017年在美國和英國起訴了高通，并且拒絕向后者支付專利授權(quán)費(fèi)。在蘋果和高通“鬧掰”后，為應(yīng)對(duì)5G基帶供應(yīng)難問題，蘋果曾嘗試采購英特爾的基帶芯片，但英特爾的產(chǎn)品表現(xiàn)不盡如人意，信號(hào)穩(wěn)定性等問題頻發(fā)。于是，蘋果只能與高通達(dá)成和解。2019年，雙方簽訂了一份長達(dá)6年的新的專利授權(quán)協(xié)議，蘋果繼續(xù)向高通支付高額費(fèi)用。

 

　　此后，蘋果更加堅(jiān)定了自研的決心。2019年7月，蘋果再次宣布以10億美元收購英特爾“大部分”的手機(jī)基帶芯片業(yè)務(wù)，并將英特爾名下大約2200名員工納入蘋果公司，這也意味著蘋果正式開啟基帶芯片自研之路。

 

　　掃清全自研芯片閉環(huán)最后障礙

 

　　時(shí)至今日，蘋果已經(jīng)推出了搭載M1Pro和M1Max處理器的MacBook，以擺脫對(duì)英特爾的依賴。iPhone則早已全部啟用A系列芯片，甚至連電源管理芯片、屏幕驅(qū)動(dòng)芯片、智能手表芯片S系列、T系列安全芯片、藍(lán)牙耳機(jī)主芯片、指紋辨識(shí)芯片等都是蘋果自家的產(chǎn)品。但是，最能在芯片這個(gè)環(huán)節(jié)卡蘋果脖子的，仍屬被高通壟斷的5G基帶芯片。

 

　　據(jù)悉，去年蘋果發(fā)布的iPhone14搭載的是高通5G數(shù)據(jù)機(jī)芯片X65和射頻IC，業(yè)內(nèi)人士預(yù)計(jì)今年發(fā)布的iPhone15仍離不開高通的5G基帶芯片。天風(fēng)國際蘋果分析師郭明錤此前爆料稱，高通仍將是2023款iPhone5G基帶芯片的獨(dú)家供應(yīng)商，為該款機(jī)型提供100%的基帶芯片。

 

　　正因如此，慕尼黑半導(dǎo)體研究中心從一開始就被寄予厚望。據(jù)悉，該中心首期工程在2022年全面完成后，蘋果還對(duì)歐洲當(dāng)?shù)氐男酒?yīng)鏈進(jìn)行重整，把分散在歐洲各地的優(yōu)質(zhì)人才、研發(fā)設(shè)備逐步調(diào)往慕尼黑。此次又追加10億歐元用于打造“最先進(jìn)的研究設(shè)施”，可以為蘋果的研發(fā)團(tuán)隊(duì)創(chuàng)造更開放、方便的研發(fā)條件。

 

　　不過，慕尼黑半導(dǎo)體實(shí)驗(yàn)室確實(shí)沒有辜負(fù)庫克的信任和投入。

 

　　近日，在2023年世界移動(dòng)通信大會(huì)（MWC23）上，高通首席執(zhí)行官CristianoAmon在提到蘋果自研芯片時(shí)表示，蘋果將在2024年推出自研的設(shè)備，但并非基帶芯片，而是5G調(diào)制解調(diào)器。

 

　　在高度集成化的智能手機(jī)中，調(diào)制解調(diào)器與信號(hào)處理器、信道編碼器、數(shù)字信號(hào)處理器和接口模塊，整合在一顆芯片上，也就是基帶。這些模塊共同協(xié)作的成果，就使現(xiàn)代手機(jī)具備了通信功能。

 

　　“調(diào)制解調(diào)器可稱為基帶芯片最重要的功能模塊，所以蘋果若能解決調(diào)制解調(diào)器的技術(shù)問題，那么距離擁有自己的5G基帶芯片也就不遠(yuǎn)了。”芯謀咨詢研究總監(jiān)王笑龍指出，5G基帶芯片一出，蘋果也將掃清實(shí)現(xiàn)“全自研芯片閉環(huán)”的最后障礙。

 

　　雖然一時(shí)半會(huì)兒，蘋果還無法完成全自研芯片閉環(huán)，但不可否認(rèn)的是，蘋果的野心一直在膨脹。

 

　　業(yè)內(nèi)人士預(yù)計(jì)，蘋果在攻克5G基帶芯片后，仍有可能加碼Wi-Fi、射頻芯片研發(fā)。去年年底，有消息傳出，蘋果正在招聘擁有射頻芯片、RFIC（射頻集成電路）和無線SoC研發(fā)經(jīng)驗(yàn)的工程師，被外界解讀為蘋果要自研射頻芯片。對(duì)此，王笑龍指出，自己并不意外于蘋果要自研射頻芯片一事，不過在基帶芯片還沒成熟時(shí)，蘋果就來準(zhǔn)備射頻、藍(lán)牙等芯片還是早了點(diǎn)兒。

 

　　北京昂瑞微電子技術(shù)有限公司董事長兼總經(jīng)理錢永學(xué)此前在接受《中國電子報(bào)》記者采訪時(shí)指出，射頻前端是移動(dòng)產(chǎn)業(yè)的重要構(gòu)成，但其集成度非常高，不僅要提高功放、濾波器、開關(guān)、放大器等各類射頻產(chǎn)品的性能，還要兼顧兼容性、一致性等問題，對(duì)于新入局者來說挑戰(zhàn)巨大。

 

　　而Wi-Fi芯片的研發(fā)，在業(yè)內(nèi)人士看來對(duì)蘋果影響其實(shí)沒有那么大。畢竟從成本來看，Wi-Fi芯片和5G基帶芯片有一定差距，蘋果也一直嚴(yán)格控制Wi-Fi芯片成本。反觀5G基帶芯片，從iPhone12搭載高通外掛基帶芯片X55起，成本就遠(yuǎn)超蘋果自研的A系列芯片。在庫克的供應(yīng)鏈管理哲學(xué)里，利潤率最高、最核心的零部件最好能掌握在自己手里，或者分散在足夠優(yōu)質(zhì)的供應(yīng)商之中，盡量避免對(duì)單一供應(yīng)商產(chǎn)生依賴。權(quán)衡之下，5G基帶芯片的戰(zhàn)略意義遠(yuǎn)超Wi-Fi、射頻芯片，自然能獲得更多重視，成為蘋果造芯計(jì)劃的核心。