5G手機芯片戰(zhàn)爭持續(xù)。近日，高通瞄準中端手機發(fā)布新款集成手機芯片第二代驍龍7+，以拓寬市場覆蓋。
該芯片采用4納米制程，其CPU可運行至2.91GHz頻率，較前一代產(chǎn)品性能提升達50%，GPU性能則提升2倍。為了提高在游戲上的表現(xiàn)，高通還引入部分新技術(shù)，如VSR可變著色率技術(shù)，能夠提升游戲運行順暢度。
此外，高通稱第二代驍龍7+增強的AI引擎的速度提高了2倍，能效提高40%。充電和連接部分也進行了升級，支持QC5快充規(guī)格，官方稱可在短短5分鐘內(nèi)將電池電量從零充至50%。
手機終端方面，Redmi和realme等OEM廠商預計將于本月發(fā)布搭載第二代驍龍7+的商用終端。
高通此次發(fā)布的第二代驍龍7+，得到了小米全力支持。小米集團總裁、Redmi品牌總經(jīng)理盧偉冰在發(fā)布會上稱，該芯片由Redmi與高通聯(lián)合定義，從最初的規(guī)格建議、精準定位、產(chǎn)品定義，到最終功能全面落地，Redmi全程參與。
“這款芯片對于Redmi尤其是Note系列來說，非常重要。”盧偉冰稱，要在游戲上達到高性能，將旗艦體驗下放至中端，爭取用戶基數(shù)最大的用戶，需要直接走到芯片定義前端，因此和高通達成了合作。隨著技術(shù)發(fā)展，以往用于高端驍龍8系列芯片的技術(shù)和架構(gòu)，也可以用于驍龍7系列。
此次高通推出新款中端芯片，意味著聯(lián)發(fā)科此前推出天璣8200后，兩大移動芯片廠商中端產(chǎn)品線已完成布局。在中端手機上，以往手機廠商多偏向于使用聯(lián)發(fā)科芯片。而高通第二代驍龍7+的推出，有助于其從聯(lián)發(fā)科手中重新奪回中端市場份額。
考慮到國內(nèi)手機廠商還在去庫存過程中，多名行業(yè)人士判斷，智能手機庫存將在2022年四季度至2023年一季度回歸相對正常的水位。而中端手機作為“帶量產(chǎn)品”，成為手機廠商和上游芯片企業(yè)的必爭之地。
由于疫情反復導致消費信心不足，2022年中國智能手機出貨量時隔10年重回3億臺以下。IDC數(shù)據(jù)顯示，2022年四季度，中國智能手機出貨量較2021年同期下跌12.6%至7292萬臺，已連續(xù)4個季度錄得兩位數(shù)降幅。全年中國智能手機市場出貨量僅為2.86億臺，同比下降13.2%，創(chuàng)有史以來最大降幅，10年以來首次跌破3億臺。
