芯東西3月14日消息，據(jù)ResearchSnipers報(bào)道，三星公司已準(zhǔn)備好在2023年上半年開始大規(guī)模生產(chǎn)第三代4nm芯片，這也是該公司首次詳細(xì)說明4nm后續(xù)版本的量產(chǎn)時(shí)間。
4nm芯片是超微制造工藝領(lǐng)域的主要代工產(chǎn)品之一，由于技術(shù)進(jìn)步以及性能和功耗的優(yōu)化，三星成功地解決了該工藝早期出現(xiàn)的一個(gè)主要問題，因此而穩(wěn)定了整個(gè)工藝。通過這種方式，三星將能夠吸引大型商業(yè)客戶，有助于公司提高芯片的產(chǎn)量。
上一版本的4nm芯片具有改進(jìn)的性能和低功耗。與SF4E芯片相比，4nm芯片占據(jù)了很小的面積。但三星在管理芯片產(chǎn)量方面面臨困難，因此錯(cuò)過了其最大的客戶，即高通改向臺(tái)積電下單。此外，該公司還錯(cuò)過了特斯拉的另一筆重大交易。由于這些原因，第三代4nm芯片生產(chǎn)的改進(jìn)對(duì)三星至關(guān)重要。
結(jié)語：三星須進(jìn)一步提高芯片產(chǎn)量，才能與臺(tái)積電競(jìng)爭
3nm是當(dāng)前最先進(jìn)的芯片制程工藝，主流的先進(jìn)芯片產(chǎn)品主要采用4nm和5nm制程工藝。市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)的一份報(bào)告顯示，4nm和5nm芯片銷售額占總銷售額的22%，相比之下，6nm和7nm芯片的銷售額僅占16%。臺(tái)積電正在使用美國亞利桑那州工廠制造4nm芯片，該工廠將于2024年開始大規(guī)模生產(chǎn)。為了解決這一問題，三星還在美國德克薩斯州的工廠建設(shè)了一條4nm的生產(chǎn)線。
一些分析師稱，只要良率達(dá)到60%，三星就能提高產(chǎn)能。臺(tái)積電正處于70-80%的產(chǎn)能范圍內(nèi)，與臺(tái)積電相比，目前三星的生產(chǎn)能力仍然很低。除此之外，一些消息人士聲稱，臺(tái)積電正在大規(guī)模生產(chǎn)4nm芯片，不斷提升良率。
