近日，華為官方又公布了一則好消息，在前不久的誓師大會(huì)上，華為輪值董事長(zhǎng)徐直軍公布了華為在半導(dǎo)體行業(yè)的最新進(jìn)展，聯(lián)合國(guó)內(nèi)EDA企業(yè)共同打造了14nm以上工藝所需EDA工具。
這項(xiàng)技術(shù)研究的突破，讓我國(guó)掌握了14nm以上EDA工具的國(guó)產(chǎn)化，未來(lái)將無(wú)懼國(guó)外在EDA工具上卡脖子，對(duì)于整個(gè)中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展來(lái)說(shuō)，將起到十分關(guān)鍵的作用。
我們只知道光刻機(jī)對(duì)生產(chǎn)芯片的重要程度，卻忽視了設(shè)計(jì)芯片環(huán)節(jié)的EDA工具，在集成電路設(shè)計(jì)、布線、驗(yàn)證和仿真等多個(gè)環(huán)節(jié)上，EDA工具貫穿了芯片全產(chǎn)業(yè)鏈，被業(yè)界稱作“芯片之母”。
在過(guò)去數(shù)年里，EDA工具一直被美國(guó)企業(yè)所掌握，盡管中企能夠做出一些EDA工具，但基本都處在低端市場(chǎng)，而且國(guó)產(chǎn)EDA工具鏈并不完整，很難得到較好發(fā)展。
但這次不同，華為聯(lián)合國(guó)內(nèi)企業(yè)所掌握的是14nm及以上芯片的EDA工具，一旦完成全面驗(yàn)證，我國(guó)在EDA工具這塊也將順流直上，不再受美國(guó)的牽制。
就在華為公布該替代方案后，華為的芯片事件也基本宣告結(jié)束了，這便是高通、ASML此前表態(tài)要堅(jiān)持向華為出貨的原因。
針對(duì)供應(yīng)鏈問(wèn)題，ASML表示仍可繼續(xù)向華為供貨，高通則表示向華為出貨4G芯片不會(huì)受到美國(guó)制裁影響，可見(jiàn)美國(guó)制裁華為的作用正在被不斷弱化。
盡管美國(guó)一直在加強(qiáng)對(duì)華為打壓，限制諸多企業(yè)向華為出貨，甚至還與日本、荷蘭簽訂三方協(xié)議，限制先進(jìn)半導(dǎo)體設(shè)備出貨，結(jié)果卻并沒(méi)有置華為于死地。
在過(guò)去三年里，華為確實(shí)因?yàn)橹撇枚艿搅藝?yán)重影響，年?duì)I收減少了2000多億元，但在這樣的背景下，華為卻在加大研發(fā)投入。
2022年，華為的研發(fā)投入達(dá)到了238億美元，超過(guò)1600億元人民幣，2021年是1427億，2020年是1418億，三年間累計(jì)投入4400多億元，巨額的研發(fā)投入助力華為在半導(dǎo)體領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)了眾多突破。
經(jīng)過(guò)這三年時(shí)間的不懈努力，華為不僅聯(lián)合國(guó)內(nèi)企業(yè)實(shí)現(xiàn)了14nm以上EDA工具的國(guó)產(chǎn)化，還完成了13000顆以上器件的替代開(kāi)發(fā)、4000個(gè)以上電路板的反復(fù)換板開(kāi)發(fā)。
可以看出，在華為和一眾中企的推動(dòng)下，中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正在加速突圍，這也是高通、ASML等企業(yè)繼續(xù)向華為出貨的原因，因?yàn)樗麄兩钪绻麖氐浊袛嗯c華為的關(guān)系，只能逼迫華為啟動(dòng)替代方案。
谷歌切斷GMS服務(wù)就是典型例子，如今完全就是自嘗苦果，過(guò)去只有安卓和iOS兩大操作系統(tǒng)，但自從谷歌斷供后，鴻蒙就成了替代方案，經(jīng)過(guò)這兩年發(fā)展，鴻蒙系統(tǒng)的裝機(jī)量已經(jīng)突破3.2億臺(tái)了。
高通和ASML比谷歌更能認(rèn)清形勢(shì)，只要繼續(xù)向華為供貨，短期內(nèi)就不會(huì)丟失這個(gè)客戶，依然有源源不斷的錢進(jìn)入口袋，是雙贏局面。
不過(guò)華為絕不會(huì)一直妥協(xié)，畢竟美國(guó)的制裁已經(jīng)驚醒了沉睡的中國(guó)雄獅，華為不斷提升研發(fā)投入，其目的就是要在核心器件上替代美國(guó)方案，華為最新發(fā)布的暢享60新機(jī)就說(shuō)明了一切。
華為暢享60雖然是一款千元機(jī)，但相比旗艦機(jī)型華為P60系列、MateX3來(lái)說(shuō)，卻有一大獨(dú)特的優(yōu)點(diǎn)，就是其采用了華為自研的麒麟710A芯片。
是的，歷經(jīng)三年不斷努力，麒麟芯片又回歸了。盡管這顆芯片采用的是14nm工藝，性能上并不出色，但我們能夠看到華為麒麟芯片回歸的信號(hào)。
更何況華為已經(jīng)掌握了14nm以上EDA工具的國(guó)產(chǎn)化，再加上中芯國(guó)際等國(guó)內(nèi)廠商已經(jīng)規(guī)模量產(chǎn)了14nm工藝，這就能說(shuō)明國(guó)內(nèi)已經(jīng)有實(shí)力量產(chǎn)完全自主化的芯片了。
總之，中企正在加速突圍已是不爭(zhēng)的事實(shí)，提升芯片國(guó)產(chǎn)化率成為了眾多中企共同的目標(biāo)，國(guó)內(nèi)進(jìn)口芯片數(shù)量大幅減少也說(shuō)明了一切。
2022年我國(guó)進(jìn)口芯片數(shù)量減少了970億顆，今年前兩個(gè)月相比去年又減少了26%，約為243億顆，進(jìn)口芯片被不斷砍單，也說(shuō)明了國(guó)產(chǎn)芯片使用率在大幅提升。
所以從長(zhǎng)遠(yuǎn)來(lái)看，中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)完全自主化只是時(shí)間問(wèn)題，短則三到五年，長(zhǎng)則八到十年，一定會(huì)有一個(gè)更好的結(jié)果，讓我們靜待花開(kāi)，共同期待和見(jiàn)證我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的崛起！
