手機(jī)應(yīng)用場景市場，在智能手機(jī)需求增加和5G技術(shù)發(fā)展的推動下，市場正在受到對移動設(shè)備上高速數(shù)據(jù)傳輸、視頻流和游戲等不斷增長的需求的推動，全球手機(jī)芯片市場預(yù)計(jì)將繼續(xù)增長。全球手機(jī)芯片市場預(yù)計(jì)將從2020年的169億美元增長到2025年的235億美元，2020-2025年全球手機(jī)行業(yè)市場規(guī)模年復(fù)合增長率預(yù)計(jì)為6.8%，市場規(guī)模尤為巨大。

 

　　在產(chǎn)品研發(fā)方面，公司第一款4G產(chǎn)品研發(fā)加速迭代流片和回片，正在向極致產(chǎn)品的道路上前行，預(yù)計(jì)將在今年Q4量產(chǎn)出貨。另外，5G芯片也預(yù)計(jì)將在Q3流片。4G和5G產(chǎn)品研發(fā)正在推進(jìn)中。

 

　　據(jù)芯邁微半導(dǎo)體創(chuàng)始人兼CEO孫滇介紹，芯邁微半導(dǎo)體的SOC芯片具有性價(jià)比高的優(yōu)勢，且產(chǎn)品性能比肩國際公司。

 

　　芯邁微半導(dǎo)體核心團(tuán)隊(duì)具有多年的行業(yè)從業(yè)經(jīng)驗(yàn)，對客戶需求了解較高，公司的產(chǎn)品擁有集成度高的特點(diǎn)，降低客戶的配套和導(dǎo)入難度。

 

　　芯邁微半導(dǎo)體擁有一支成建制的國際化產(chǎn)品和技術(shù)研發(fā)團(tuán)隊(duì)，擁有IP、算法、射頻、ASIC、軟件、硬件等各領(lǐng)域人才，且在核心團(tuán)隊(duì)人均有著15年以上的經(jīng)歷，有4G、5G、Wifi等各類通信全場景芯片的成功研發(fā)經(jīng)驗(yàn)。

 

　　成立一年多以來，芯邁微半導(dǎo)體目前團(tuán)隊(duì)發(fā)展成型且初具規(guī)模，員工發(fā)展到百人規(guī)模，公司先后在珠海、上海、海外、杭州、西安、深圳等地建立起了總部和研發(fā)中心。

 

　　投資人說

 

　　本輪領(lǐng)投方創(chuàng)世伙伴CCV創(chuàng)始合伙人周煒表示：蜂窩通信芯片國產(chǎn)替代市場廣闊，5G物聯(lián)網(wǎng)及車聯(lián)網(wǎng)市場尚處藍(lán)海，市場年復(fù)合增速位于半導(dǎo)體行業(yè)前列。同時(shí)通信芯片研發(fā)難度大、壁壘高，需要團(tuán)隊(duì)既要有全面的技術(shù)能力又要具備較強(qiáng)市場渠道拓展能力。芯邁微半導(dǎo)體創(chuàng)始人孫滇及團(tuán)隊(duì)均來自海內(nèi)外頂尖半導(dǎo)體公司，是國內(nèi)稀缺的完整建制團(tuán)隊(duì)，團(tuán)隊(duì)組建之初就在芯片研發(fā)、設(shè)計(jì)、流片上體現(xiàn)了充分的技術(shù)研發(fā)及商業(yè)化落地能力，我們持續(xù)看好公司的發(fā)展。