Apple今天宣布推出M2Pro和M2Max，這兩款下一代SoC（片上系統(tǒng)）將Apple芯片的突破性節(jié)能性能提升到新的高度。
其中，M2Pro擴展了M2的架構，提供多達12核CPU和多達19核GPU，以及高達32GB的快速統(tǒng)一內存。
M2Max基于M2Pro的功能構建，包括高達38核GPU、雙倍統(tǒng)一內存帶寬以及高達96GB的統(tǒng)一內存。其行業(yè)領先的每瓦性能使其成為世界上功能最強大、能效最高的專業(yè)筆記本電腦芯片。
這兩款芯片還采用了增強的定制技術，包括更快的16核神經引擎和Apple強大的媒體引擎。M2Pro為Macmini帶來專業(yè)性能M2Pro和M2Max首次將14英寸和16英寸MacBookPro的顛覆性性能和功能進一步提升。
“只有Apple正在構建像M2Pro和M2Max這樣的SoC。它們提供令人難以置信的專業(yè)性能以及行業(yè)領先的能效，”Apple硬件技術高級副總裁JohnySrouji說。“憑借更強大的CPU和GPU，支持更大的統(tǒng)一內存系統(tǒng)，以及先進的媒體引擎，M2Pro和M2Max代表了Apple芯片的驚人進步。”
M2Pro：專業(yè)工作流程的下一代性能
M2Pro采用第二代5納米工藝技術打造，由400億個晶體管組成——比M1Pro多出近20%，是M2的兩倍。它具有200GB/s的統(tǒng)一內存帶寬——是M2的兩倍——以及高達32GB的低延遲統(tǒng)一內存。新一代10核或12核CPU由多達8個高性能核心和4個高效核心組成，使多線程CPU性能比M1Pro中的10核CPU快20%。AdobePhotoshop等應用程序以前所未有的速度運行繁重的工作負載，在Xcode中的編譯速度比最快的基于Intel的MacBookPro快2.5倍。
M2Pro中的GPU最多可配置19個內核——比M1Pro中的GPU多三個——并包含更大的L2緩存。圖形速度比M1Pro快30%，從而顯著提高圖像處理性能并實現(xiàn)控制臺質量的游戲。
M2Max：世界上最強大、最高效的專業(yè)筆記本電腦芯片
M2Max擁有670億個晶體管——比M1Max多100億個，是M2的3倍多——進一步推動了Apple芯片的性能和功能。其400GB/s的統(tǒng)一內存帶寬是M2Pro的2倍，M2的4倍，最高支持96GB的極速統(tǒng)一內存。海量文件瞬間打開，跨多個專業(yè)應用程序工作非?？焖俸土鲿?。
M2Max采用與M2Pro相同的下一代12核CPU。GPU更強大，多達38個內核，并配有更大的二級緩存。圖形速度比M1Max快30%。配備96GB內存的全新MacBookPro配備M2Max，可以處理競爭系統(tǒng)甚至無法運行的圖形密集型項目。從強大的視覺效果到訓練機器學習模型，再到拼接十億像素圖像，配備M2Max的MacBookPro都能帶來令人難以置信的性能，無論是插入電源還是使用電池供電。M2Max是世界上最強大、最高效的專業(yè)筆記本電腦芯片。
使用定制技術擴展功能
M2Pro和M2Max具有更新的自定義技術：
M2Pro和M2Max都包含Apple的下一代16核神經引擎，每秒能夠進行15.8萬億次運算，比上一代快40%。
M2Pro擁有極其強大和高效的媒體引擎，包括硬件加速的H.264、HEVC和ProRes視頻編碼和解碼，允許播放多個4K和8KProRes視頻流，同時使用很少的功率。M2Max具有兩個視頻編碼引擎和兩個ProRes引擎，視頻編碼速度比M2Pro快2倍。
Apple最新的圖像信號處理器可提供更好的降噪效果，并與神經引擎一起使用計算視頻來提高相機圖像質量。
下一代SecureEnclave是Apple一流安全性的重要組成部分。
配備M2Pro和M2Max的macOSVentura
macOS專為Apple芯片而設計，macOSVentura與行業(yè)領先的新芯片相結合，為用戶提供無與倫比的性能和工作效率。采用Apple芯片的Mac電腦可以訪問超過15,000個原生應用程序和插件，以釋放M系列芯片的全部功能。
macOSVentura帶來了包括StageManager在內的新功能，以及FaceTime中的ContinuityCamera和Handoff的新功能。macOSVentura還包括對Safari、Mail、Messages、Spotlight等的重大更新，所有這些都在M2Pro和M2Max上響應更快并且運行效率更高。
蘋果硅與環(huán)境
M2Pro和M2Max幫助新款MacBookPro和Macmini達到Apple的高能效標準。Apple芯片的節(jié)能性能幫助新款MacBookPro實現(xiàn)了Mac有史以來最長的電池續(xù)航時間——長達22小時。3這導致需要插入的時間更短，并且在其整個生命周期內消耗的能量更少。
如今，Apple在全球企業(yè)運營中實現(xiàn)了碳中和，并計劃到2030年在整個企業(yè)實現(xiàn)凈零氣候影響，包括制造供應鏈和所有產品生命周期。這意味著Apple創(chuàng)造的每個芯片，從設計到制造，都將實現(xiàn)100%碳中和。
