雖然中國的芯片企業(yè)在被美國卡脖子后，承受著巨大壓力，但好在中企沒有因此放棄，反而將壓力化作動(dòng)力，加大自主研發(fā)的投入，為中國早日實(shí)現(xiàn)芯片自主添磚加瓦。隨著時(shí)間一天天過去，中國半導(dǎo)體彎道超車，根據(jù)媒體報(bào)道，某科技公司在近期宣布，在小芯片先進(jìn)封裝技術(shù)方面實(shí)現(xiàn)突破，同時(shí)4納米節(jié)點(diǎn)多芯片產(chǎn)品出貨，并進(jìn)入穩(wěn)定量產(chǎn)階段。據(jù)了解，“小芯片”是將多個(gè)功能不同的芯片組合在一起，“拼湊”成系統(tǒng)芯片，也就是說有了這一技術(shù)，可以在沒有先進(jìn)制程的情況下，讓組裝芯片獲得相似性能，這也是中國突破美國科技封鎖的重要方向。
其實(shí)，小芯片技術(shù)早就出現(xiàn)了，由于芯片制程工藝即將到達(dá)物理極限，芯片設(shè)備價(jià)格不斷飆升，尋找新的替代技術(shù)已經(jīng)迫在眉睫，小芯片也成為了炙手可熱的研究領(lǐng)域。在過去幾十年的時(shí)間里，國際芯片市場幾乎被歐美的科技巨頭們壟斷，特別是高端領(lǐng)域，但美國修改規(guī)則，對中國芯片發(fā)展的遏制行為，讓我們明白實(shí)現(xiàn)自主的重要性。隨著中國自主研發(fā)隊(duì)伍的壯大，中國的芯片正在崛起，如今中企已經(jīng)用實(shí)際行動(dòng)證明，美國阻止不了中國半導(dǎo)體芯片的發(fā)展。
在這場芯片戰(zhàn)中，美國不會(huì)是最終的贏家，畢竟中國強(qiáng)大的制造業(yè)是美國比不了的，長期以來美國本土的制造業(yè)流失，讓他們面臨產(chǎn)業(yè)空心化的危機(jī)，盡管拜登已經(jīng)出臺(tái)補(bǔ)貼政策，吸引制造業(yè)回流，但人才和配套基礎(chǔ)設(shè)施的不足，已經(jīng)讓美國的頹勢暴露出來。再加上美國在芯片方面的需求量不高，無法形成內(nèi)部消化，失去部分中國市場后，出現(xiàn)供大于求的狀態(tài)。可以說，在被美國制裁后，中國打了一場漂亮的翻身仗，“芯病”馬上要治好了，美國的封鎖也即將宣告失敗。（螺絲）
