富士電機發(fā)售全新“V系列IPM（智能功率模塊）”，

集成第6代IGBT芯片·實現(xiàn)業(yè)界最高效率

      日前，富士電機全新推出集成第6代IGBT芯片的并可大幅減少損耗的“V系列IPM（Intelligent Power Module）”產品。

      繼富士電機在2010年4月發(fā)布“開始研發(fā)‘第6代IGBT芯片（V系列）’產品”的消息之后，此次，將依次發(fā)售成功研發(fā)的智能功率模塊“V系列IPM”。

      該系列產品集成了第6代IGBT芯片，使用最新的驅動IC，實現(xiàn)了業(yè)界最高水準的低損耗、低發(fā)射干擾。新產品發(fā)揮低損耗特性，產品體積較之以往最多減少了80%，實現(xiàn)小型·薄型化封裝。

      產品模塊自身低損耗·小型化等特性，使其在通用變頻器、數(shù)控加工機械、工業(yè)機器人、中央空調、太陽能發(fā)電用電力變換器等電力電子設備的小型化、節(jié)能·高效化方面的表現(xiàn)十分值得期待。

*驅動IC：控制IGBT模塊的ON/OFF，并起到保護作用的IC

1，產品特征

（1）集成了最新的第6代IGBT芯片及驅動IC，實現(xiàn)業(yè)界最高水準的低損耗（較富士電機以往產品減少20%）、低放射干擾；

（2）在業(yè)界首次集成了按不同原因輸出不同異常報警信號的功能（4種信號）；

（3）體積與以往相比減小80%，產品更小、更薄。

2，主要規(guī)格（代表性產品）

額定電壓（V）
 額定電流（A）
 尺寸
 發(fā)售時間
 
600V
 20A,30A,50A
 49.5×70×12.5
 2011年7月
 
1200V
 10A,15A,25A
 49.5×70×12.5
 2011年7月
 
600V
 50A，75A
 50×87×12
 2011年7月
 
600V
 50A～200A
 84×128.5×14
 2011年9月
 
1200V
 25A～100A
 84×128.5×14
 2011年9月
 
1200V
 25A,35A,50A
 50×87×12
 2011年11月
 
600V
 200～400A
 110×142×27
 2011年12月

3，適用領域

      通用變頻器、通用伺服、數(shù)控加工機械、工業(yè)機器人、中央空調、太陽能發(fā)電用電力變換器等

4，銷售目標

      2011年度100億日元（集成第6代IGBT芯片的V系列全體產品）

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