IT之家12月28日消息，豐田汽車發(fā)布聲明稱，包括汽車制造商、電器元件制造商和半導(dǎo)體企業(yè)在內(nèi)的12家日本企業(yè)成立“汽車先進(jìn)SoC研究中心”（ASRA），將共同研究和開發(fā)用于汽車的高性能半導(dǎo)體。
▲圖源豐田汽車公告，下同
豐田汽車表示，每輛汽車大約使用1,000個(gè)半導(dǎo)體，其類型根據(jù)應(yīng)用而有所不同。其中，SoC是汽車自動(dòng)駕駛技術(shù)和多媒體系統(tǒng)必不可少的半導(dǎo)體，需要最先進(jìn)的半導(dǎo)體技術(shù)來實(shí)現(xiàn)先進(jìn)的計(jì)算能力。
▲圖源豐田汽車公告，下同
ASRA將通過讓汽車制造商發(fā)揮核心作用來追求汽車所需的高水平安全性和可靠性。此外，通過匯集電氣元件和半導(dǎo)體公司的技術(shù)和經(jīng)驗(yàn)知識(shí)，ASRA將致力于實(shí)際應(yīng)用尖端技術(shù)。具體來說，ASRA計(jì)劃利用chiplet（小芯片/芯粒）技術(shù)并結(jié)合不同的半導(dǎo)體類型來研發(fā)汽車SoC。
IT之家從公告中獲悉，參與ASRA的企業(yè)有豐田、斯巴魯、日產(chǎn)、本田、馬自達(dá)、電裝、松下汽車系統(tǒng)、Socionext、瑞薩電子、新思科技日本公司、豐田與電裝的半導(dǎo)體合資企業(yè)Mirise Technologies以及Cadence Design Systems日本公司。
ASRA的目標(biāo)是到2028年建立車載小芯片技術(shù)，從2030年開始將SoC安裝在量產(chǎn)汽車中。
