IT之家11月21日消息，聯(lián)發(fā)科在北京舉行發(fā)布會，正式推出了定位輕旗艦市場的全新天璣8300移動芯片，作為天璣8000系列家族的新成員，天璣8300擁有先進(jìn)的生成式AI技術(shù)與高能效特性，并且游戲體驗(yàn)出色，同時具備高速穩(wěn)定的網(wǎng)絡(luò)連接能力。
天璣8300采用臺積電第二代4nm制程，基于Armv9 CPU架構(gòu)，八核CPU包含4個最高主頻3.35GHz的Cortex-A715性能核心和4個最高主頻2.2GHz的Cortex-A510能效核心，CPU峰值性能較上一代提升20%，功耗節(jié)省30%。
此外，天璣8300搭載6核GPU Mali-G615，GPU峰值性能較上一代提升60%，功耗節(jié)省55%。天璣8300支持卓越的內(nèi)存和閃存規(guī)格，在游戲、日常應(yīng)用、影像等場景中可為用戶帶來絲滑流暢的使用體驗(yàn)。
天璣8300在同級產(chǎn)品中率先支持生成式AI，至高支持100億參數(shù)AI大語言模型。該芯片集成聯(lián)發(fā)科AI處理器APU 780，搭載生成式AI引擎，整數(shù)運(yùn)算和浮點(diǎn)運(yùn)算的性能是上一代的2倍，支持Transformer算子加速和混合精度INT4量化技術(shù)，AI綜合性能是上一代的3.3倍，可流暢運(yùn)行終端側(cè)生成式AI的創(chuàng)新應(yīng)用。
天璣8300搭載聯(lián)發(fā)科新一代“星速引擎”，通過獨(dú)特的性能算法，可根據(jù)應(yīng)用的性能需求和設(shè)備溫度信息進(jìn)行實(shí)時的資源調(diào)度，讓用戶暢享高幀穩(wěn)幀、低功耗長續(xù)航的游戲體驗(yàn)。星速引擎不僅與游戲應(yīng)用廣泛合作，還將拓展更多類型應(yīng)用的生態(tài)合作，升級用戶的App使用體驗(yàn)。
此外，天璣8300還支持旗艦級LPDDR5X 8533Mbps內(nèi)存，支持UFS 4.0閃存以及多循環(huán)隊(duì)列技術(shù)（Multi-Circular Queue，MCQ）。內(nèi)存?zhèn)鬏斔俾瘦^上一代提升33%，閃存讀寫速率提升100%。
天璣8300搭載14位HDR-ISP Imagiq 980影像處理器，提升終端計(jì)算攝影性能，升級拍照和視頻錄制體驗(yàn)。用戶不僅可以輕松錄制更清晰、更銳利的4K60 HDR視頻，還可以獲得更長的電池續(xù)航。
聯(lián)發(fā)科天璣8300集成3GPP R16 5G調(diào)制解調(diào)器，提供更高速穩(wěn)定的5G網(wǎng)絡(luò)體驗(yàn)。天璣8300針對特定場景進(jìn)行優(yōu)化，可在信號較弱的網(wǎng)絡(luò)環(huán)境中實(shí)現(xiàn)更暢通的5G連接，同時還增強(qiáng)了Sub-6GHz網(wǎng)絡(luò)的連接性能和范圍，支持3載波聚合，下行速率理論峰值可達(dá)5.17Gbps。
天璣8300還支持聯(lián)發(fā)科5G UltraSave 3.0+省電技術(shù)，最多可降低5G通信功耗20%，讓5G持久續(xù)航。Wi-Fi 6E性能增強(qiáng)，支持160MHz頻寬。支持Wi-Fi藍(lán)牙超連接技術(shù)，智能手機(jī)同時連接藍(lán)牙耳機(jī)、無線手柄等外設(shè)的時延更低。
最后，小米集團(tuán)總裁，Redmi品牌總經(jīng)理盧偉冰也出席了本次天璣8300發(fā)布會，并宣布了Redmi和聯(lián)發(fā)科聯(lián)合研發(fā)的天璣8300-Ultra旗艦AI平臺。而全球首發(fā)天璣8300-Ultra的Redmi K70e手機(jī)，包括整個Redmi K70系列手機(jī)，將于本月正式發(fā)布。
