聯(lián)發(fā)科發(fā)布了兩款新的Wi-Fi 7芯片，它們是Filogic 360和Filogic 860。Filogic 860是一款獨(dú)立芯片，而Filogic 360則是為智能手機(jī)、筆記本電腦和其他設(shè)備而設(shè)計(jì)的。
新的聯(lián)發(fā)科Filogic系列Wi-Fi 7芯片早些時(shí)候在CES 2023期間展示。聯(lián)發(fā)科Filogic 360是2023年早些時(shí)候發(fā)布的Filogic 380的精簡(jiǎn)版本，它專為智能手機(jī)、平板電腦、筆記本電腦、路由器和各種物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備量身定做。該芯片具有Wi-Fi 7的基本功能，包括多用戶、多輸入、多輸出(MU-MIMO)、4096QAM和高達(dá)2.9Gbps的下載速度。
Filogic 860芯片則有一個(gè)3核CPU，是聯(lián)發(fā)科Filogic 880的縮小版。它提供自動(dòng)頻率協(xié)調(diào)、160赫茲通道帶寬和4096正交幅度調(diào)制(QAM)方案。Filogic 860的最大吞吐量為7.2Gbps。它支持高達(dá)10Gbps的單以太網(wǎng)連接、1 x 2.5Gbps和4 x 1Gbps連接。聯(lián)發(fā)科Filogic 860芯片可配置第三代PCIe主機(jī)控制器，以供嵌入式使用。
聯(lián)發(fā)科表示，搭載新Wi-Fi 7芯片的設(shè)備已經(jīng)在批量生產(chǎn)，將于2024年年中上市。
來(lái)源 / 威鋒網(wǎng)
