IT之家11月2日消息，三星半導體全球分撥中心項目已于2023年10月31日提前5天完成結構封頂。
蘇州工業(yè)園區(qū)高端制造與國際貿易區(qū)消息顯示，三星半導體全球分撥中心項目是蘇州自貿片區(qū)重要的物流旗艦項目，該項目占地40畝，建筑面積約2萬平方米。
三星（中國）半導體有限公司2012年落戶西安高新區(qū)，是中國改革開放以來引進的單筆投資額最大的外商投資項目之一，項目總投資超過270億美元（IT之家備注：當前約1976.4億元人民幣）。
三星官方此前表示，三星半導體西安工廠2022年產(chǎn)值將突破1000億元人民幣，他們對中國市場有信心，將持續(xù)在中國投資。
據(jù)介紹，三星半導體全球分撥中心項目在園區(qū)審批部門全力支持下，明確為“拿地即開工項目”，在高貿區(qū)全程幫代辦的協(xié)助下，從簽訂土地合同到取得施工許可證僅用3天。
官方指出，此次封頂為日后安裝、裝修創(chuàng)造了有力條件，為明年5月底交付使用奠定了基礎。
