IT之家5月12日消息，據(jù)《電子時(shí)報(bào)》報(bào)道，多位供應(yīng)鏈人士稱聯(lián)電正考慮進(jìn)一步擴(kuò)張?jiān)谌毡镜陌雽?dǎo)體制造業(yè)務(wù)，此舉正值日本政府敦促企業(yè)擴(kuò)大其在日本的半導(dǎo)體生產(chǎn)之際。
供應(yīng)鏈人士稱，聯(lián)電正在評(píng)估在日本中部的三重縣新建一座12寸晶圓廠的計(jì)劃。聯(lián)電是全球第三大晶圓代工廠商，也是電裝和其他日本芯片制造商的主要供應(yīng)商。
該工廠將成為聯(lián)電在日本的第二家芯片制造工廠，聯(lián)電在日本第一家工廠為富士通半導(dǎo)體三重工廠。在日本新建12英寸晶圓廠意味著聯(lián)電的建廠戰(zhàn)略發(fā)生了重大轉(zhuǎn)變。數(shù)十年來(lái)，聯(lián)電一直將大部分生產(chǎn)維持在總部所在地區(qū)，聯(lián)電此舉使得旗下近半數(shù)12英寸晶圓在日本進(jìn)行生產(chǎn)。
IT之家查閱資料獲悉，聯(lián)電控制著全球45-90nm成熟工藝代工服務(wù)市場(chǎng)20%以上的份額，其客戶包括三星、高通、聯(lián)發(fā)科等。此外，聯(lián)電也為電裝、恩智浦半導(dǎo)體、瑞薩電子和英飛凌等重要汽車芯片廠商提供代工服務(wù)。
