IT之家2月19日消息，據(jù)臺(tái)灣地區(qū)工商時(shí)報(bào)報(bào)道，聯(lián)電就“考慮投資5000億日元（當(dāng)前約256億元人民幣）在日本三重縣現(xiàn)有廠區(qū)內(nèi)建設(shè)一座新的晶圓廠”的消息回應(yīng)稱，并無(wú)此事。
聯(lián)電2019年全資收購(gòu)富士通半導(dǎo)體旗下位于日本三重縣桑名市的12寸晶圓廠并成立USJC子公司。2022年4月，聯(lián)電宣布與日本電裝（DENSO）合作，在日本USJC廠內(nèi)建設(shè)第一條12寸晶圓生產(chǎn)線。
臺(tái)媒指出，目前大多數(shù)IGBT都是以8寸晶圓生產(chǎn)，雖然2022年下半年來(lái)8寸晶圓產(chǎn)能供給過(guò)剩，但中長(zhǎng)期來(lái)看因產(chǎn)能難以擴(kuò)充，市況好轉(zhuǎn)及需求復(fù)蘇后仍面臨產(chǎn)能不足問(wèn)題。
法人表示，過(guò)去以8寸或6寸晶圓生產(chǎn)的功率半導(dǎo)體，近年開(kāi)始轉(zhuǎn)以12寸晶圓生產(chǎn)但難度更高，聯(lián)電與DENSO合作如果成功，將提供有效產(chǎn)能滿足車用芯片長(zhǎng)期需求。
IT之家了解到，聯(lián)電2023年1月?tīng)I(yíng)收滑落至195.9億新臺(tái)幣（當(dāng)前約44.27億元人民幣），環(huán)比減少6.47%，同比減少4.31%，創(chuàng)15個(gè)月來(lái)新低。
