臺灣積體電路制造有限公司在用于制造下一代蘋果處理器的新芯片工藝上遇到了光刻工具的麻煩。據(jù)傳，蘋果公司早在2020年12月就向臺積電訂購了3納米處理器的整個生產(chǎn)流程。當時，預計蘋果將在Mac、iPhone和iPad上使用這些處理器。
制造商臺積電最近剛剛完成其3納米工藝的開發(fā)。2月份的一份報告顯示，臺積電已將整個生產(chǎn)流程奉獻給蘋果。
然而，據(jù)《EE Times》報道，由于需要采用工具供應商ASML的EUV光刻技術的多圖案，臺積電推遲了3納米的引進和提升日程。
"雖然EUV多圖案的高成本使EUV的成本/效益沒有吸引力，但放松設計規(guī)則以盡量減少EUV多圖案層的數(shù)量，導致了更高的芯片尺寸，"分析師Mehdi Hosseini說。"'真正的'3納米節(jié)點在2023年下半年更高產(chǎn)能的EUV系統(tǒng)--ASML的NXE:3800E光刻機出現(xiàn)之前不會量產(chǎn)。"
臺積電將在2023年下半年開始在N3節(jié)點上增加蘋果A17和M3處理器的產(chǎn)量。對于iPhoneA17芯片，臺積電將做82個掩模層，芯片尺寸可能在100-110毫米見方。
這表明每片晶圓的產(chǎn)量約為620個芯片，晶圓周期為四個月。因此，M3的芯片尺寸可能為135至150毫米見方，每片晶圓有450個芯片。
臺積電預計其下一個節(jié)點，即N2將于2025年開始生產(chǎn)。
