IT之家3月19日消息，據(jù)臺(tái)媒《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》報(bào)道，臺(tái)積電美國(guó)亞利桑那州廠預(yù)計(jì)2024年量產(chǎn)4nm，高通全球資深副總裁暨首席營(yíng)運(yùn)長(zhǎng)陳若文表示，高通將是臺(tái)積電美國(guó)廠4nm的首批客戶。
高通于3月17日舉行新竹大樓落成啟用典禮，臺(tái)積電歐亞業(yè)務(wù)暨研究發(fā)展資深副總經(jīng)理侯永清出席致意，并參加高通舉辦的產(chǎn)業(yè)高峰會(huì)，展現(xiàn)雙方的緊密關(guān)系。
對(duì)于媒體關(guān)心高通是否評(píng)估在臺(tái)積電亞利桑那州廠投片生產(chǎn)，陳若文說(shuō)，高通很早就開始評(píng)估，高通會(huì)是臺(tái)積電美國(guó)廠4nm制程的首批客戶。
據(jù)IT之家此前報(bào)道，去年12月，臺(tái)積電將其對(duì)去年底開始建設(shè)的亞利桑那芯片廠的計(jì)劃投資增加了兩倍，達(dá)到400億美元（當(dāng)前約2756億元人民幣）。該工廠是美國(guó)歷史上最大的海外投資之一，將于2026年投產(chǎn)，采用先進(jìn)的3nm技術(shù)。
不過(guò)，Digitimes援引消息人士的話稱，從目前的工程和設(shè)備安裝進(jìn)度來(lái)看，臺(tái)積電美國(guó)新晶圓廠不太可能在2024年全面投產(chǎn)，有可能推遲至2025年。
有半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)鏈消息人士透露，臺(tái)積電位于美國(guó)亞利桑那州的新晶圓廠的整體建設(shè)和設(shè)備安裝進(jìn)度已被推遲，而代工廠還必須解決嚴(yán)重的人力短缺、成本飆升以及涉及外籍員工新出現(xiàn)的教育和適應(yīng)問(wèn)題。
