蘋果公司有望打破高通公司獨占性的桎梏，因為它打算在明年的旗艦iPhone系列中使用其自行研發(fā)的第一個5G調(diào)制解調(diào)器。隨著iPhone 15被認(rèn)為是最后一個只采用高通基帶芯片的系列，一份新的報告浮出水面，稱蘋果將采用臺積電的3納米技術(shù)來定制解決方案，預(yù)計將在2023年底開始風(fēng)險生產(chǎn)。
蘋果的5G調(diào)制解調(diào)器代號為"Ibiza"，風(fēng)險生產(chǎn)將在2023年下半年開始。
隨著蘋果似乎獲得了臺積電的所有初始3納米供應(yīng)，該公司的第一個5G調(diào)制解調(diào)器也將在同一制造工藝上進行大規(guī)模生產(chǎn)。據(jù)《商業(yè)時報》援引供應(yīng)鏈消息稱，預(yù)計風(fēng)險生產(chǎn)將在2023年下半年開始，明年上半年晶圓產(chǎn)量將慢慢增加。
這個時間表表明，iPhone15系列將繼續(xù)專門使用高通的5G調(diào)制解調(diào)器，很可能利用最新的驍龍X70，以后，iPhone 16系列將改用蘋果的5G調(diào)制解調(diào)器。這種定制芯片的開發(fā)工作于2020年開始，可以肯定的是，在通信基帶芯片研發(fā)的過程中，該技術(shù)巨頭遇到了相當(dāng)多的路障。
即使是現(xiàn)在，我們預(yù)計蘋果的定制5G調(diào)制解調(diào)器將以較少的數(shù)量進行量產(chǎn)，這意味著在后者的芯片不再評估可大范圍使用之前，高通仍然可以在幾年內(nèi)占據(jù)大部分的出貨量。蘋果的最終目標(biāo)是擺脫包括博通在內(nèi)的幾個第三方芯片供應(yīng)商，因為它在探索將蜂窩、Wi-Fi和藍(lán)牙連接納入單一芯片封裝的可能性。
自然，這一過渡將需要幾年時間才能完成，但現(xiàn)在，我們應(yīng)該期待其在2024年的到來。這時，蘋果公司可能會提供更多關(guān)于其5G調(diào)制解調(diào)器的細(xì)節(jié)，涉及省電、與iPhone的更好整合，當(dāng)然還有衛(wèi)星連接中更廣泛的功能設(shè)定。
