IT之家3月9日消息，據(jù)DigiTimes報(bào)道，消息人士稱(chēng)，臺(tái)積電2023年第一季度的晶圓廠利用率正受到7納米和6納米芯片訂單快速放緩的拖累，但其整體晶圓廠利用率仍能保持在70%或以上。
消息人士稱(chēng)，臺(tái)積電繼續(xù)提高其3納米工藝技術(shù)的產(chǎn)能利用率，預(yù)計(jì)在3月底將接近50%。該代工廠還將在3月份將工藝產(chǎn)量增長(zhǎng)到每月5萬(wàn)-5.5萬(wàn)片，蘋(píng)果是主要客戶。
IT之家此前曾報(bào)道，蘋(píng)果即將推出的iPhone 15 Pro機(jī)型預(yù)計(jì)將采用A17仿生處理器，這是蘋(píng)果首款基于臺(tái)積電第一代3納米工藝的iPhone芯片，也被稱(chēng)為N3E。
第一代3納米工藝據(jù)說(shuō)比臺(tái)積電基于5納米的N4制造工藝提高了35%的功率效率，該工藝被用于制造iPhone 14 Pro和Pro Max的A16仿生芯片。與目前在5納米工藝上制造的芯片相比，N3技術(shù)還將提供明顯的性能改進(jìn)。
蘋(píng)果的下一代13英寸和15英寸MacBook Air機(jī)型預(yù)計(jì)都將配備M3芯片，該芯片也可能采用3納米工藝制造，以進(jìn)一步提高性能和能源效率。據(jù)報(bào)道，蘋(píng)果還計(jì)劃發(fā)布配備M3芯片的13英寸MacBook Pro的更新版本，M2芯片及其更高端的Pro和Max版本是基于臺(tái)積電第二代5納米工藝制造的。
DigiTimes的消息人士說(shuō)，英偉達(dá)和AMD的新AI處理器訂單，以及蘋(píng)果的新iPhone芯片，預(yù)計(jì)將幫助臺(tái)積電在第二季度避免工廠利用率進(jìn)一步下降。
