中金公司4月7日研報認為，以GPT為代表的大模型快速發(fā)展，帶來IDC內部高速通信需求提升。光芯片作為網絡互聯(lián)底座的重要元件，其性能決定了光傳輸網絡的承載和傳輸能力，是上層應用能否落地的關鍵；光芯片（含硅光）的工藝難點在于外延生長，而非光刻，或將繞開EUV的掣肘引領下一代芯片革命，成為高速連接與計算的底層支撐。同時，中金公司也看好在政策扶持、中外廠商技術差距縮小、下游本土光模塊企業(yè)存有國產替代需求等契機下，光芯片國產替代有望持續(xù)加速。
日期：2023-04-07
來源：界面新聞
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