Rapidus提出的目標是利用約5年時間趕上新一代產品的尖端制造技術，但不會在規(guī)模上追趕臺積電和三星。“借助日美合作研發(fā)尖端的2納米產品之際，合作伙伴將成為關鍵”。
除了日本政府的700億日元（約合35.6億元人民幣）支援之外，Rapidus獲得了日本國內8家企業(yè)的總計73億日元投資。分析人士稱，700億日元“根本不足以”讓這家新公司在全球市場上具有競爭力。
日本新一代半導體國產計劃即將啟動。據日本經濟新聞12月6日報道，在獲得日本政府補貼以及豐田和NTT等8家企業(yè)的出資后，新公司“Rapidus”正式揚帆起航。
主導此次計劃的是在半導體行業(yè)摸爬滾打40多年的兩位日本知名經營者：小池淳義和東哲郎。在大學和海外企業(yè)的協(xié)同下，日本企業(yè)將再次挑戰(zhàn)在10多年里停滯不前的半導體領域。“Rapidus”在拉丁語里意為迅速。
日本落后10-20年
日本經濟新聞報道稱，設立Rapidus的目的是掌握用于運算的邏輯半導體的新一代制造技術、建立量產線以及在日本推進代工業(yè)務的商業(yè)化。邏輯半導體通過使電路變得微細，大量裝入承擔計算的晶體管，不斷提高性能。電路尺寸已縮小至以數納米為單位。臺積電（TSMC）和韓國三星電子已掌握“3納米”產品的量產技術，還提出了2025年量產新一代2納米產品的計劃。
Rapidus提出的目標是利用約5年時間趕上新一代產品的尖端制造技術，進而實現(xiàn)量產。要實現(xiàn)這一目標存在很高的門檻。在11月11日舉行的Rapidus成立記者會上，新公司社長小池淳義表情嚴肅地說，“日本（在尖端邏輯芯片領域）落后10-20年。挽回劣勢并非易事”。
尖端邏輯半導體的研發(fā)和制造所需投資規(guī)模已增至以萬億日元為單位。不僅是昂貴的設備和研發(fā)，制造工序的確立也需要先進的技術和經驗。日本企業(yè)未能跟上2010年代的投資競爭，其國內的邏輯半導體工廠停留在40納米左右的水平。
除了日本政府的700億日元（約合35.6億元人民幣）支援之外，Rapidus獲得了日本國內8家企業(yè)的總計73億日元投資。新公司計劃于2027年啟動生產，已開始為確保設備和人才而展開行動。
對于如何面對臺積電等代工巨頭的競爭，小池表示，Rapidus“不會在規(guī)模上追趕臺積電和三星”。臺積電和三星面向像智能手機那樣供貨量大的終端產品生產半導體，而Rapidus將探索與兩家領先企業(yè)不同的模式。體現(xiàn)與其他企業(yè)差異的關鍵是縮短此前需要數個月的工序。小池表示要“開發(fā)實現(xiàn)快速生產的設備，然后加以應用和推廣”。
廣泛尋求合作伙伴
如何填補10年以上的空白？小池表示，“借助日美合作研發(fā)尖端的2納米產品之際，合作伙伴將成為關鍵”。
今年5月，日美兩國簽署了“半導體合作基本原則”，提倡推進有關尖端技術的聯(lián)合研究。作為研發(fā)基地，日本經濟產業(yè)省計劃年內啟動“技術研究組合最尖端半導體技術中心（LSTC）”。除了以Rapidus為代表的日本國內外企業(yè)和研究機構之外，海外機構也將參加。預計美國IBM公司等會參加，承擔尖端產品制造的關鍵技術的開發(fā)。
2納米屬于技術的過渡期，這是因為隨著電路變得微細，將產生某種“漏電”，高效的電流控制變得困難。各企業(yè)將采用名為“環(huán)繞式柵極技術（簡稱GAA）”的新元件結構，以解決這一問題。IBM曾在2021年成功試制GAA結構的2納米半導體產品。如果日本充分利用基礎技術，存在加快趕超的可能性。
據日本廣播公司（NHK）12月6日報道，Rapidus計劃與比利時的實驗室imac聯(lián)合研究在日本制造的下一代芯片。報道稱，日本制造商曾經是全球半導體市場的主要參與者，市場份額下降的一個原因是他們未能與擁有頂級技術的海外實體合作。知情人士表示，與imac的合作是朝著新方向邁出的第一步。該實驗室以其小型化技術聞名，能夠盡可能薄地生產電路以獲得更好的性能。Rapidus計劃通過派遣工程師到imac來培養(yǎng)人才。
Rapidus的經營者需要在多家企業(yè)出資、政府提供支援、與海外合作等利害關系錯綜復雜的背景下，以前所未有的速度推進技術開發(fā)和投資。
小池最近的從業(yè)經歷是在美國存儲器巨頭西部數據（WesternDigital）擔任日本部門的代表。而出任會長的東哲郎也曾作為東電電子（TokyoElectron）的社長，負責與美國設備企業(yè)的合并談判，還出任了日本國家半導體戰(zhàn)略相關會議的主席。在日美兩國半導體行業(yè)具有人脈的兩人將擔負起領導這項艱巨任務的工作。
2000年，日立制作所和臺灣半導體企業(yè)UMC（聯(lián)華電子）合資成立了半導體企業(yè)Trecenti技術。日立技術人員出身的小池參與了該公司的籌建，還擔任了社長。Trecenti在全球率先掌握了采用大口徑硅晶圓的量產技術。但日立與UMC的步調沒能保持一致，結果遭遇挫折。
“堅信日本具備能順利造出半導體的技術。此次是（我們）獲得的最后機會。”被問及尖端半導體日本國產化計劃有無勝算，小池這樣回答。東哲郎對這個問題的回答是，“在半導體產業(yè)，危機既是風險也是機會”。
人才和資金兩大難題
日本經濟新聞指出，要達成在5年時間里填補10多年留下的空白這一充滿野心的目標，需要人、財、物等經營資源。
日本的計劃聚集了來自產業(yè)和學術界的人才。除了小池之外，Rapidus還邀請原材料大企業(yè)JSR的前會長小柴滿信等人擔任獨立董事。在承擔基礎研究的LSTC，曾在擔任東京大學校長時與臺積電建立合作的五神真也作為學術界的協(xié)調人參加。
不過，工程師的招聘不像高管那樣順利。尋找精通尖端技術的半導體工程師，已呈現(xiàn)出跨境爭奪戰(zhàn)的局面，確保人才供給并不容易。
參與日美半導體協(xié)定最后談判的日立前專務牧本次生指出，“2納米開發(fā)的壁壘是聚集人才”，“除了長期的人才培養(yǎng)之外，還需要從東南亞吸引年輕研究人員等，從全球招攬人才”。
東海東京研究所（TokaiTokyoResearchInstitute）首席分析師石野正彥告訴共同社，Rapidus可能很難在日本尋找熟練的工程師和工人。Ichiyoshi研究所的MitsuhiroOsawa說，試圖趕上全球競爭對手的日本公司“就像一個高中生，根本沒有在學校學習，試圖進入東京大學”。
目前，隨著人工智能（AI）等技術的進步，制造管理的方法也進一步升級，要脫穎而出，需要推進相應的投資和研發(fā)。不論是人才還是產品，解決難題所需要的是資本。小池推算稱，今后10年需要的資金將達到5萬億日元。預計在最初5年的研究階段需要2萬億日元，而隨后的量產階段需要3萬億日元。
據共同社報道，分析師對新公司在全球激烈競爭中是否能立即取得成功持懷疑態(tài)度。與美國《芯片與科學法案》提出的527億美元（約合3679億元人民幣）援助相比，日本政府只撥出了700億日元（約合35.6億元人民幣）財政支持。東洋證券高級分析師HidekiYasuda表示，這700億日元“根本不足以”讓這家新公司在全球市場上具有競爭力，芯片行業(yè)每年需要約1萬億日元的投資。“很難強迫私營公司承擔這樣的成本。因此，問題是日本政府是否準備這樣做。”
日本半導體行業(yè)的看法也各不相同。有聲音積極評價稱“作為成立時的出資超出預期”，另一方面，一家材料企業(yè)的領導則表示：“連英特爾都遭遇挫折，不可能取得成功。”出資企業(yè)中有消極聲音稱“這只是給（日本）經濟產業(yè)省面子”。
評論指出，Rapidus肩負的日本半導體的“十年大計”投資期漫長，其規(guī)模也將膨脹，如果出資企業(yè)與日本政府無法分別向股東和國民解釋風險及回報，將難以持續(xù)。對于經營資源的確保，能在多大程度上描繪推進官民合作的未來戰(zhàn)略將成為關鍵。
