在剛剛過(guò)去的周末，國(guó)產(chǎn)芯片大廠發(fā)布了6nm的手機(jī)CPU芯片，其中有著8核心的CPU架構(gòu)，而且支持5G，并且還支持5G的雙卡雙待，采用1+3+4三叢集八個(gè)CPU核心，包括一個(gè)2.7GHzA76大核、三個(gè)2.3GHzA76大核、四個(gè)2.1GHzA55小核，3MB三級(jí)緩存，并集成Mali-G57MC4GPU顯卡。
結(jié)合臺(tái)積電6nmEVU工藝、AI智能調(diào)節(jié)技術(shù)，T功耗比上代降低了40％，同時(shí)搭配LPDDR4X內(nèi)存、UFS3.1閃存，支持AI降噪、SmartPA智能功放技術(shù)，不但通話更清晰，還可帶來(lái)更渾厚的低音和更出色的音質(zhì)，特別是在不超過(guò)揚(yáng)聲器承受能力的前提下，提高了終端的平均音量。
