據(jù)介紹，聯(lián)發(fā)科在其天璣5G移動芯片上成功建立起5GRel-17的數(shù)據(jù)連接。這一合作將助力聯(lián)發(fā)科技加快研發(fā)5GRel-17的諸多新特性，包括更低的功耗和增強的MIMO等。
據(jù)了解，作為“輕量級”5G技術(shù)，RedCap通過支持切片、終端節(jié)電、覆蓋增強、5GLAN等技術(shù)，延續(xù)了5G的諸多特性，可面向不同應(yīng)用場景按需引入。
5GR17RedCap通過降低終端射頻和基帶的復(fù)雜度，從而可以大幅降低5G終端的成本和功耗。5GR17RedCap作為面向中高速物聯(lián)網(wǎng)及工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)場景的5G關(guān)鍵技術(shù)和解決方案，可主要用于可穿戴設(shè)備、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)和視頻應(yīng)用等應(yīng)用場景。
目前，華為、中興、紫光展銳、vivo、諾基亞貝爾、愛立信等都已在不同程度上進行了RedCap的測試驗證。
