近日，未來島（金山）半導體產(chǎn)業(yè)園項目建設(shè)現(xiàn)場，施工方正按照標準化作業(yè)程序，組織施工人員安裝一期項目的外墻板門窗。據(jù)現(xiàn)場負責人介紹，該項目分為兩期，目前一期項目主體結(jié)構(gòu)已經(jīng)完成，現(xiàn)正進行外墻板裝飾板施工，預(yù)計明年6月完成。二期項目已進入準備建設(shè)階段，預(yù)計明年年底完成。

 

　　有別于其他產(chǎn)業(yè)園區(qū)，半導體行業(yè)所制作的集成電路電子元件尺寸小，必須保證制造環(huán)境的潔凈度，因此半導體產(chǎn)業(yè)園對于建筑外墻的要求非常高。據(jù)了解，該項目設(shè)置了兩層墻體，一層是ALC板墻體，一層為夾芯板，可大大提高廠區(qū)的潔凈度。
 

 

　　未來島（金山）半導體產(chǎn)業(yè)園作為金山區(qū)第一個芯片產(chǎn)業(yè)園區(qū)項目，總建筑面積11萬平方米，主要建設(shè)內(nèi)容包括4個生產(chǎn)廠房以及附屬配套等。項目建成后，將作為一個擁有高標準的研發(fā)測試和電子生產(chǎn)的廠房，為半導體產(chǎn)業(yè)、以及上下游半導體等中小型企業(yè)提供有效載體和公共技術(shù)平臺。目前，已有一家半導體封裝測試企業(yè)入駐，預(yù)計明年中下旬投產(chǎn)。上海未來島半導體技術(shù)發(fā)展有限公司項目總經(jīng)理徐進節(jié)表示，他們將致力于把未來島（金山）半導體產(chǎn)業(yè)園打造成集成電路產(chǎn)業(yè)的高科技智慧產(chǎn)業(yè)園區(qū)，達到第四代產(chǎn)業(yè)園區(qū)標準，填補金山半導體產(chǎn)業(yè)空缺，引入一些優(yōu)質(zhì)企業(yè)，增強產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)鏈，將產(chǎn)業(yè)規(guī)模發(fā)展擴大，從而實現(xiàn)半導體上下游一體化的發(fā)展模式。