全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)庫存調(diào)整期恐較市場預(yù)期久，其中封測臺廠客戶明年上半年加速去化庫存，臺廠期盼撥云見日，期待明年下半年需求回溫。
半導(dǎo)體封測廠明年上半年持續(xù)調(diào)整庫存，日月光投控財務(wù)長董宏思預(yù)估，明年第1季車用和網(wǎng)通應(yīng)用持續(xù)強(qiáng)勁，不過產(chǎn)業(yè)庫存調(diào)整修正將延續(xù)到明年上半年。
觀察半導(dǎo)體封測庫存去化趨勢，面板驅(qū)動芯片和存儲器封測廠南茂董事長鄭世杰指出，有兩個檢測時間點(diǎn)，一個是明年1月農(nóng)歷春節(jié)后、一個是明年下半年，也可觀察晶圓庫存、晶圓廠稼動率、以及個人電腦需求狀況，至于景氣何時回溫，要看庫存修正狀況。
測試介面廠精測總經(jīng)理黃水可指出，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)庫存高，市場評估要到明年第2季底才會明顯去化，測試介面預(yù)期最快明年第1季看到需求是否開始回溫。
不過，本土投顧法人分析，此波半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)庫存調(diào)整將比市場預(yù)期來得久，主要是廠商不僅需面對COVID-19疫情期間過度備貨的狀況，接下來一年也可能面臨經(jīng)濟(jì)衰退并影響需求的逆風(fēng)。
投顧法人預(yù)估，此波半導(dǎo)體庫存調(diào)整將延續(xù)至明年下半年，而非市場樂觀期待的在明年上半年去化完畢。
在大環(huán)境逆風(fēng)下，封測廠仍期盼撥云見日，IC封裝廠菱生總經(jīng)理蔡澤松指出，終端客戶備料可漸去化，若無重大因素影響，期待到明年第2季見谷底，明年第3季見曙光，至于谷底后營運(yùn)呈現(xiàn)U型還是勾型反彈，仍要觀察市場動向。
半導(dǎo)體測試廠立衛(wèi)總經(jīng)理許文景表示，客戶終端需求減緩、以及調(diào)整高庫存等因素，明年營運(yùn)審慎保守，預(yù)期上半年客戶持續(xù)調(diào)整庫存，市場終端需求有機(jī)會在下半年回溫，客戶預(yù)期在下半年去化庫存。
半導(dǎo)體構(gòu)裝廠同欣電指出，手機(jī)感測元件供應(yīng)商可能還需要2到3個季度以上去化庫存，預(yù)估明年第2季底、第3季之后，同欣電相關(guān)業(yè)務(wù)才會回彈。
半導(dǎo)體封測材料商利機(jī)總經(jīng)理張宏基表示，盡管第4季開始一線半導(dǎo)體封測廠商出現(xiàn)營運(yùn)下滑現(xiàn)象，但預(yù)期明年度產(chǎn)業(yè)表現(xiàn)不會比今年第4季差。
