近日，EDA（集成電路設(shè)計(jì)工具）智能軟件和系統(tǒng)領(lǐng)先企業(yè)芯華章科技正式宣布，與AI芯片行業(yè)技術(shù)領(lǐng)軍企業(yè)鯤云科技達(dá)成戰(zhàn)略合作，采用芯華章的形式化驗(yàn)證工具穹瀚(GalaxFV)，提升新一代復(fù)雜AI芯片的設(shè)計(jì)驗(yàn)證效率，進(jìn)一步保障復(fù)雜AI芯片的功能和可靠性。

 

　　后摩爾定律時(shí)代下，由于集成電路規(guī)模不斷擴(kuò)大、復(fù)雜度日益提高，芯片前端驗(yàn)證技術(shù)面臨一系列的巨大挑戰(zhàn)。特別是復(fù)雜AI芯片設(shè)計(jì)中，眾多控制密集型單元、協(xié)議復(fù)雜的接口模塊等都對(duì)可靠性要求極高。傳統(tǒng)基于電路的仿真技術(shù)，無(wú)法實(shí)現(xiàn)對(duì)極端情況的驗(yàn)證覆蓋，且面臨仿真時(shí)間過(guò)長(zhǎng)、測(cè)試環(huán)境搭建困難等諸多問(wèn)題，導(dǎo)致驗(yàn)證覆蓋率的收斂一直困擾著AI芯片設(shè)計(jì)效率進(jìn)一步提升。

 

　　鯤云科技首席技術(shù)官蔡權(quán)雄表示：“我們采用芯華章的穹瀚(GalaxFV)形式化驗(yàn)證工具，通過(guò)數(shù)學(xué)方法快速檢查邏輯以及屬性的正確性，大大提高了覆蓋率目標(biāo)實(shí)現(xiàn)的效率，對(duì)工程應(yīng)用有很高的價(jià)值。未來(lái)，我們將與芯華章保持長(zhǎng)期合作，共同以最前沿的技術(shù)賦能人工智能芯片設(shè)計(jì)，提供更高性能、更高算力、更加可靠的芯片和系統(tǒng)級(jí)產(chǎn)品。”

 

　　作為國(guó)內(nèi)率先采用高性能字級(jí)建模（Word-LevelModeling）方法構(gòu)建的形式化驗(yàn)證工具，芯華章穹瀚（GalaxFV）可將百萬(wàn)行級(jí)別的設(shè)計(jì)代碼轉(zhuǎn)化為數(shù)學(xué)模型，把驗(yàn)證問(wèn)題轉(zhuǎn)化成數(shù)學(xué)求解問(wèn)題，然后依靠求解器進(jìn)行求解，并搭載高并發(fā)高性能求解器、智能調(diào)度算法引擎以及專用斷言庫(kù)，可在充分利用算力，提高并行效率的同時(shí)，讓更多用戶能夠快速上手，在項(xiàng)目開(kāi)發(fā)初期，就盡早地發(fā)現(xiàn)問(wèn)題并快速修復(fù)。

 

　　芯華章科技驗(yàn)證工程副總裁朱洪辰表示，“芯華章一直致力于為客戶提供安全可靠的驗(yàn)證解決方案，通過(guò)技術(shù)創(chuàng)新，精準(zhǔn)解決用戶實(shí)踐痛點(diǎn)，以應(yīng)對(duì)日益復(fù)雜的芯片設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)。此次，我們非常榮幸能與技術(shù)領(lǐng)先的鯤云科技共同部署面向人工智能領(lǐng)域的戰(zhàn)略性技術(shù)研發(fā)，加快中國(guó)AI技術(shù)產(chǎn)業(yè)化落地，賦能中國(guó)集成電路和人工智能產(chǎn)業(yè)，推動(dòng)數(shù)字經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)。”

 

　　關(guān)于鯤云科技

 

　　鯤云科技是一家技術(shù)領(lǐng)先的人工智能公司，以數(shù)據(jù)流技術(shù)為核心，提供高性能低延時(shí)、高通用性、高算力性價(jià)比的下一代人工智能計(jì)算平臺(tái)和軟硬一體化的平臺(tái)解決方案，加速人工智能技術(shù)在智慧城市、智慧安監(jiān)、智能制造、自動(dòng)駕駛等領(lǐng)域的落地。

 

　　目前，鯤云的服務(wù)對(duì)象涵蓋國(guó)家電網(wǎng)、南方電網(wǎng)、中科院、中國(guó)商飛、中國(guó)石化、中國(guó)石油等行業(yè)頭部企業(yè)，并且已與英特爾、浪潮信息、DELL、中國(guó)聯(lián)通、飛騰以及國(guó)內(nèi)外多個(gè)知名高校達(dá)成合作關(guān)系，加速AI技術(shù)產(chǎn)業(yè)化落地。

 

　　關(guān)于芯華章科技

 

　　芯華章聚集全球EDA行業(yè)精英和尖端科技領(lǐng)域人才，以智能調(diào)試、智能編譯、智能驗(yàn)證座艙、智能云原生等技術(shù)支柱，構(gòu)建芯華章平臺(tái)底座，提供全面覆蓋數(shù)字芯片驗(yàn)證需求的七大產(chǎn)品系列，包括：硬件仿真系統(tǒng)、FPGA原型驗(yàn)證系統(tǒng)、智能場(chǎng)景驗(yàn)證、形式驗(yàn)證、邏輯仿真、系統(tǒng)調(diào)試以及驗(yàn)證云，為合作伙伴提供自主研發(fā)、安全可靠的芯片產(chǎn)業(yè)解決方案與專家級(jí)顧問(wèn)服務(wù)。同時(shí)，芯華章致力于面向未來(lái)的EDA2.0智能化電子設(shè)計(jì)平臺(tái)的研究與開(kāi)發(fā)，以技術(shù)革新加速電子系統(tǒng)創(chuàng)新效率，讓芯片設(shè)計(jì)更簡(jiǎn)單、更普惠。