具身智能機(jī)器人進(jìn)入半導(dǎo)體制造工廠“造芯”,生產(chǎn)出來(lái)的芯片又用于機(jī)器人和智能體,形成“生產(chǎn)—應(yīng)用”的閉環(huán),這種場(chǎng)景正在實(shí)現(xiàn)。
近日,浙江晶能微電子有限公司(以下簡(jiǎn)稱“晶能微電子”)與智平方(深圳)科技有限公司(以下簡(jiǎn)稱“智平方”)簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議。雙方將基于半導(dǎo)體高端制造場(chǎng)景的工藝需求,聯(lián)合研發(fā)面向精密制造領(lǐng)域的通用具身智能機(jī)器人解決方案。這一合作標(biāo)志著半導(dǎo)體制造向全流程無(wú)人化邁出關(guān)鍵一步,同時(shí)也為晶能微電子拓展機(jī)器人產(chǎn)業(yè)賽道奠定了基礎(chǔ)。
日前,《證券日?qǐng)?bào)》記者對(duì)晶能微電子CEO潘運(yùn)濱進(jìn)行專訪,就半導(dǎo)體智能制造、機(jī)器人產(chǎn)業(yè)發(fā)展,以及碳化硅行業(yè)發(fā)展等熱點(diǎn)問(wèn)題進(jìn)行了探討。
機(jī)器人賦能半導(dǎo)體制造
晶能微電子由吉利科技集團(tuán)有限公司(以下簡(jiǎn)稱“吉利”)控股,專注開(kāi)發(fā)高可靠性功率半導(dǎo)體產(chǎn)品,公司在浙江杭州、臺(tái)州和嘉興擁有三座智能化生產(chǎn)基地。目前,公司已完成B輪5億元的融資。
根據(jù)協(xié)議,晶能微電子位于杭州的基地“晶益半導(dǎo)”將率先部署智平方研發(fā)的通用具身智能機(jī)器人系統(tǒng)“愛(ài)寶(AlphaBot)”。通過(guò)持續(xù)學(xué)習(xí)半導(dǎo)體生產(chǎn)場(chǎng)景的多維數(shù)據(jù),愛(ài)寶將逐步實(shí)現(xiàn)晶圓裝載、耗材智能更換、精密零件分揀等高精度工藝環(huán)節(jié)的自動(dòng)化操作。
潘運(yùn)濱告訴記者,當(dāng)前半導(dǎo)體行業(yè)智能制造的自動(dòng)化水平超過(guò)94%。但是很多“上下料”等基礎(chǔ)工作還是柔性的,這些環(huán)節(jié)并非技術(shù)上無(wú)法實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化,而是投入產(chǎn)出比不具經(jīng)濟(jì)性。目前這類環(huán)節(jié)通常采用柔性化解決方案,通過(guò)人類技術(shù)人員的靈活操作來(lái)實(shí)現(xiàn)。
傳統(tǒng)工廠的自動(dòng)化生產(chǎn)線一般是執(zhí)行重復(fù)性作業(yè),而具身智能機(jī)器人并非如此。在初期,由外部工程師穿戴專用設(shè)備遠(yuǎn)程操控潔凈間內(nèi)的機(jī)器人,無(wú)須人員進(jìn)入生產(chǎn)區(qū)域。隨著經(jīng)驗(yàn)積累,系統(tǒng)能像人類一樣持續(xù)提升,最終實(shí)現(xiàn)超越人類技術(shù)水平的穩(wěn)定輸出。這種具備進(jìn)化能力的智能系統(tǒng),其價(jià)值維度已完全不同于傳統(tǒng)自動(dòng)化設(shè)備。
“在芯片制造過(guò)程中,影響良率的一大因素就是‘人源污染’。雖然工作人員會(huì)穿戴全套防護(hù)服,但仍難避免皮膚碎屑等污染物,這些都會(huì)直接影響芯片的良品率?!迸诉\(yùn)濱說(shuō),采用遠(yuǎn)程操控方案后,工作人員無(wú)須進(jìn)入潔凈間,從而大幅降低污染風(fēng)險(xiǎn),直接提升生產(chǎn)效益。正因如此,這一技術(shù)路徑被認(rèn)為高度契合當(dāng)前機(jī)器人行業(yè)的發(fā)展需求,因而備受業(yè)界認(rèn)可。
不過(guò),潘運(yùn)濱也表示,當(dāng)前具身智能機(jī)器人仍然存在操作能力弱和真實(shí)數(shù)據(jù)少等問(wèn)題,大多數(shù)機(jī)器人進(jìn)工廠還只能做簡(jiǎn)單的工作,無(wú)法超越人類,仍需通過(guò)積累大量真實(shí)數(shù)據(jù),強(qiáng)化訓(xùn)練,實(shí)現(xiàn)AI泛化,最終實(shí)現(xiàn)全自動(dòng)智能化操作,人類工程師只是起到監(jiān)督的作用。
汽車與機(jī)器人協(xié)同發(fā)展
作為吉利旗下功率半導(dǎo)體平臺(tái),晶能微電子的核心競(jìng)爭(zhēng)力在于碳化硅(SiC)器件的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化。在潘運(yùn)濱看來(lái),碳化硅技術(shù)的爆發(fā)性增長(zhǎng)源于新能源汽車的充電革命,而機(jī)器人產(chǎn)業(yè)有望成為第三代功率半導(dǎo)體下一個(gè)關(guān)鍵應(yīng)用場(chǎng)景。
“機(jī)器人與新能源汽車在技術(shù)架構(gòu)上具有高度相似性?!迸诉\(yùn)濱告訴記者,汽車芯片可遷移至機(jī)器人場(chǎng)景,但需適配差異化的性能要求。以功率半導(dǎo)體為例,除汽車系統(tǒng)外,其技術(shù)能力同樣適用于機(jī)器人關(guān)節(jié)的電機(jī)驅(qū)動(dòng)控制器。
潘運(yùn)濱認(rèn)為,當(dāng)前機(jī)器人行業(yè)的發(fā)展階段類似于十年前的新能源汽車產(chǎn)業(yè)。隨著技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)的加劇,機(jī)器人性能有望實(shí)現(xiàn)快速突破。從硬件層面來(lái)看,不存在實(shí)質(zhì)性瓶頸,真正的突破點(diǎn)在于算法創(chuàng)新。一旦算法取得關(guān)鍵性突破,使機(jī)器人具備實(shí)際工作能力,整個(gè)行業(yè)將迎來(lái)快速發(fā)展期。
晶能微電子所從事的碳化硅器件目前大部分應(yīng)用仍集中在新能源汽車的主驅(qū)逆變器領(lǐng)域。其技術(shù)特性使得車輛能在幾分鐘內(nèi)獲得200公里至400公里的續(xù)航里程,有效緩解用戶的里程焦慮。
“在短短兩年多的時(shí)間內(nèi),我們快速完成了產(chǎn)品研發(fā)并通過(guò)驗(yàn)證,成功實(shí)現(xiàn)批量裝車,且主要配套于高端車型。目前,我們已實(shí)現(xiàn)80%以上的國(guó)產(chǎn)化替代率,僅保留少量國(guó)外芯片的使用,這主要是為了滿足出口車型的配套需求?!迸诉\(yùn)濱說(shuō)。
潘運(yùn)濱告訴記者,目前,公司業(yè)務(wù)主要集中在吉利體系內(nèi)的車企合作,同時(shí)積極拓展光伏儲(chǔ)能領(lǐng)域,因?yàn)樘蓟杵骷谛履茉搭I(lǐng)域同樣具有廣泛應(yīng)用。在新能源領(lǐng)域,公司主要與正泰集團(tuán)股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱“正泰”)合作,拓展工業(yè)級(jí)市場(chǎng),適配光伏儲(chǔ)能的嚴(yán)苛環(huán)境要求。此外,公司也在前瞻性布局機(jī)器人領(lǐng)域,這一新興市場(chǎng)對(duì)高效電能控制的需求正在快速增長(zhǎng)。
碳化硅行業(yè)面臨洗牌
當(dāng)前,不少國(guó)內(nèi)企業(yè)涉足碳化硅功率器件領(lǐng)域,行業(yè)也從6英寸向8英寸轉(zhuǎn)換,價(jià)格進(jìn)一步下探。
潘運(yùn)濱認(rèn)為,過(guò)去碳化硅市場(chǎng)主要由海外企業(yè)主導(dǎo),從今年起,國(guó)內(nèi)頭部廠商率先在6英寸碳化硅晶圓領(lǐng)域展開(kāi)激烈價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)。預(yù)計(jì)到明年,市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)將進(jìn)一步升級(jí),8英寸碳化硅晶圓將成為新一輪價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)的核心戰(zhàn)場(chǎng)。
在潘運(yùn)濱看來(lái),碳化硅行業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)格局將經(jīng)歷一輪激烈的市場(chǎng)出清。當(dāng)前國(guó)內(nèi)碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈參與者眾多,經(jīng)過(guò)價(jià)格戰(zhàn)和技術(shù)迭代的雙重考驗(yàn)后,預(yù)計(jì)最終僅有少數(shù)幾家頭部企業(yè)能夠存活并占據(jù)主導(dǎo)地位。
潘運(yùn)濱認(rèn)為,在碳化硅行業(yè)激烈的競(jìng)爭(zhēng)中,企業(yè)要想在未來(lái)的市場(chǎng)洗牌中存活并最終勝出,必須牢牢把握兩大核心優(yōu)勢(shì):技術(shù)領(lǐng)先性和成本競(jìng)爭(zhēng)力。技術(shù)層面,即使微小的創(chuàng)新突破也至關(guān)重要,很多看似細(xì)微的技術(shù)優(yōu)勢(shì)經(jīng)過(guò)持續(xù)積累就能形成顯著的市場(chǎng)壁壘。在成本控制方面,通過(guò)6英寸向8英寸晶圓的升級(jí)、工藝優(yōu)化和規(guī)?;a(chǎn)來(lái)持續(xù)降本?!霸趦r(jià)格競(jìng)爭(zhēng)中,哪怕每片晶圓比競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手便宜幾毛錢都可能成為決定勝負(fù)的關(guān)鍵?!迸诉\(yùn)濱說(shuō)。
潘運(yùn)濱表示,公司始終堅(jiān)持研發(fā)驅(qū)動(dòng)的企業(yè)發(fā)展路線,將技術(shù)創(chuàng)新置于戰(zhàn)略核心位置。作為一家技術(shù)研發(fā)型企業(yè),公司不盲目追求產(chǎn)能擴(kuò)張,將持續(xù)投入研發(fā)資源以構(gòu)建技術(shù)壁壘。在資金使用方面,融資將主要用于技術(shù)研發(fā)投入,會(huì)確?;镜慕桓赌芰?,但不會(huì)在規(guī)模擴(kuò)張上投入過(guò)多資源。
“當(dāng)前行業(yè)仍處于技術(shù)劇烈變革期,若在某一代技術(shù)形態(tài)上投入過(guò)大規(guī)模,當(dāng)新一代技術(shù)出現(xiàn)時(shí),不僅前期巨額投資可能面臨沉沒(méi)風(fēng)險(xiǎn),企業(yè)轉(zhuǎn)型也將承受高昂的成本代價(jià)?!迸诉\(yùn)濱說(shuō),公司將持續(xù)優(yōu)化在汽車和光伏半導(dǎo)體領(lǐng)域的技術(shù)積累,同時(shí)密切關(guān)注機(jī)器人產(chǎn)業(yè)的發(fā)展趨勢(shì),通過(guò)技術(shù)創(chuàng)新把握新興市場(chǎng)的增長(zhǎng)機(jī)會(huì)。