傳統(tǒng)芯片設(shè)計(jì)過程中,工程師依賴于人力和經(jīng)驗(yàn)的設(shè)計(jì)優(yōu)化和迭代,費(fèi)時(shí)且成本高昂。AI的引入展示出了高效、自動(dòng)化的設(shè)計(jì)能力,包括自動(dòng)化設(shè)計(jì)與優(yōu)化、故障預(yù)測與容錯(cuò)設(shè)計(jì)、低功耗和高性能的平衡等,大大提升設(shè)計(jì)效率,縮短開發(fā)周期,推動(dòng)芯片性能提升和制造過程革新。
講習(xí)班上,導(dǎo)師們將講解如何利用深度學(xué)習(xí)、強(qiáng)化學(xué)習(xí)和生成模型等AI技術(shù),實(shí)現(xiàn)芯片的自動(dòng)化設(shè)計(jì)、性能預(yù)測、優(yōu)化電路布局等,并剖析AI在芯片設(shè)計(jì)工作中的具體案例,為與會(huì)者提供先進(jìn)的技術(shù)見解與實(shí)際應(yīng)用思路,助力芯片開發(fā)生態(tài)發(fā)展與AI技術(shù)產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用。無論您是芯片設(shè)計(jì)從業(yè)者還是對(duì)此領(lǐng)域感興趣的科研人員,歡迎加入本期AI前沿講習(xí)班,深入了解AI賦能下一代半導(dǎo)體技術(shù)的機(jī)會(huì),共赴芯片開發(fā)創(chuàng)新之道,激發(fā)芯片工業(yè)未來動(dòng)能!
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