隨著半導體行業(yè)景氣度逐步修復和去庫存推進，更多產業(yè)鏈環(huán)節(jié)邁入復蘇陣營。據記者統(tǒng)計，2023年上半年A股半導體上市公司歸母凈利潤規(guī)模同比“腰斬”，但第二季度半導體設備延續(xù)增勢，半導體封測、數字芯片設計、半導體材料等環(huán)節(jié)盈利環(huán)比回升，且全行業(yè)整體庫存周轉效率顯著提升。
行業(yè)上市公司透露，今年上半年仍處于行業(yè)低谷，但已經出現一定回暖跡象，部分消費電子市場已經復蘇，新能源、汽車電子等需求持續(xù)釋放，對下半年更為樂觀。另外，龍頭公司通過先進封裝等領域積極布局人工智能市場機遇。
超六成公司盈利環(huán)比增長
受到全球經濟復蘇動能不足等影響，全球半導體產業(yè)增長動能不足，但已經出現復蘇跡象。美國半導體工業(yè)協(xié)會（SIA）統(tǒng)計，全球半導體行業(yè)今年第一季度、第二季度銷售額分別為1195億美元、1245億美元，第二季度同比降幅有所收窄，且環(huán)比提升4.7%。從A股上市公司來看，今年上半年半導體板塊創(chuàng)下2020年以來同期最低盈利水平，但業(yè)績呈現逐季度修復，復蘇陣營逐步擴大。
數據顯示，2023年上半年A股（申萬）半導體上市公司實現營業(yè)收入約合2202億元，歸屬母公司股東凈利潤約合153億元，僅約2022年上半年歸母凈利潤四成，全行業(yè)僅38家上市公司歸母凈利潤實現同比增長，且以抗周期增長的半導體設備類企業(yè)居多。
雖然今年上半年半導體行業(yè)上市公司盈利規(guī)模下探2020年以來同期最低水平，但業(yè)績逐季度回升。據統(tǒng)計，第二季度，行業(yè)上市公司整體歸母凈利潤實現92億元，環(huán)比增長約五成，超過六成行業(yè)上市公司業(yè)績環(huán)比增長。從產業(yè)鏈分工來看，抗周期的半導體設備盈利規(guī)模居前，實現約29億元并延續(xù)增長勢頭，半導體封測、數字芯片設計、半導體材料、分立器件等產業(yè)鏈環(huán)節(jié)盈利也環(huán)比增長。
進一步來看，對市場變化敏感的半導體封測在第二季度實現歸母凈利潤約6億元，環(huán)比增長約三倍，增速領先，其中，華天科技、長電科技、欣中科技等公司同期增速領先，另外，數字芯片設計環(huán)節(jié)盈利環(huán)比增長1.53倍，TWS芯片龍頭恒玄科技二季度歸母凈利潤環(huán)比增長近67倍，晶晨股份、龍訊股份、瑞芯微等也在第二季度重拾增長勢頭，盈利增幅翻倍。
恒玄科技高管介紹，隨著可穿戴產品終端庫存去化，市場對芯片需求在恢復，市場數據也顯示第二季度終端品牌TWS耳機均呈現增長態(tài)勢；另一方面，公司新一代BES2700系列芯片廣泛被采用，整體產品結構升級，芯片產品均價有所提升。
此外，半導體材料、分立器件等板塊也實現環(huán)比增長，阿石創(chuàng)、立昂微、華海誠科、清溢光電等半導體材料廠商以及派瑞股份、捷捷微電等分立器件廠商在第二季度業(yè)績由降大幅轉增。相比，受到國際模擬芯片巨頭德州儀器降價等影響，A股模擬芯片連續(xù)兩個季度虧損，但第二季度虧損環(huán)比收窄。
補單需求帶動行業(yè)復蘇
從庫存水位來看，半導體全行業(yè)在加速去庫存，今年第二季度平均存貨周轉天數全線縮短。其中，芯片設計環(huán)節(jié)存貨周轉天數降幅最大，存貨規(guī)模也環(huán)比下降，封測環(huán)節(jié)存貨規(guī)模也環(huán)比下降；相比，集成電路制造存貨環(huán)比增長約一成，半導體設備環(huán)節(jié)、分立器件存貨規(guī)模也環(huán)比上升。
在此背景下，集成電路制造此前充分受益于新冠疫情期間“缺貨漲價”潮，但今年上半年經該板塊承受著行業(yè)去庫存的寒意，成為少數單季度盈利加速下滑的板塊。
作為A股集成電路制造龍頭，中芯國際盈利規(guī)模依舊問鼎全行業(yè)，今年上半年公司歸母凈利潤實現近30億元，同比下降約52%，第二季度公司盈利環(huán)比降幅有所收窄。據預測，今年第三季度，公司將延續(xù)二季度的量增價跌的情況，考慮中國主要設計公司產品庫存逐步下降，尤其是部分新產品在逐步建立庫存，預計銷售收入環(huán)比增長3%到5%，毛利率在18%到20%之間。
中芯國際聯合首席執(zhí)行官趙海軍在8月機構交流會上介紹，雖然大環(huán)境需求未見明顯的反彈，但從公司訂單情況可見部分應用于國內手機終端、消費電子的芯片庫存開始下降，客戶逐步恢復下單的需求，智能手機收入環(huán)比增長兩成；另外，公司物聯網IOT收入環(huán)比下降兩成多，但中低端的TWS和WiFi仍然穩(wěn)定。
另一家集成電路制造同行、新股公司華虹公司今年二季度盈利也環(huán)比下降。不過，半導體制造板塊也有所分化。IDM大廠華潤微第二季度盈利環(huán)比提升，晶合集成盈利也大幅轉增。晶合集成高管最新表示，今年二季度市場上面板需求回暖，大尺寸顯示驅動芯片的復蘇較為明顯，預計后續(xù)市場情況有望逐步改善。
市場機構TrendForce集邦咨詢指出，第二季全球前十大晶圓代工產值仍持續(xù)下滑，環(huán)比減少約1.1%，達262億美元。另一方面，自顯示驅動芯片等相關訂單回補帶動與面板景氣高度相關的晶合集成回到全球第十大晶圓代工廠。展望第三季，下半年旺季需求較往年弱，但第三季高價主芯片及周邊芯片訂單有望支撐蘋果供應鏈伙伴的產能利用率表現，加上少部分HPC AI芯片加單效應推動高價制程訂單。TrendForce集邦咨詢預計，第三季全球前十大晶圓代工產值將有望自谷底反彈，后續(xù)緩步成長。
另外，存儲芯片作為周期性品類尚未走出底部，江波龍、佰維存儲、普冉股份等上半年虧損，但隨著上游原廠去庫存，行業(yè)開始出現一定復蘇跡象。據CFM閃存市場分析，2023年二季度全球NAND Flash（閃存）市場規(guī)模環(huán)比增長5%至91.28億美元，DRAM（內存）市場規(guī)模環(huán)比增長11.9%至106.75億美元。
江波龍高管介紹，自2023年第二季度以來，存儲晶圓原廠穩(wěn)住價格以及繼續(xù)擴大減產規(guī)模的意愿十分強烈，并從2023年5月起調漲部分上游資源價格，另一方面，終端市場接受程度和需求回暖跡象暫未明顯提升。隨著供需關系的不斷變化，終端庫存水位逐漸恢復正常，價格回升趨勢將在行業(yè)供需博弈關系中逐步建立。從整體趨勢來看，公司營收二季度環(huán)比一季度大幅提升，預計三季度整體需求會進一步好轉。從下游需求來看，目前部分客戶采購有所恢復。
人工智能與新能源釋放動能
隨著生成式人工智能熱潮來襲，國產半導體廠商也躍躍欲試，從人工智能服務器、端側人工智能以及高性能先進封裝等領域布局。
作為人工智能熱門標的之一，海光信息產品包括通用處理器（CPU）和海光協(xié)處理器（DCU），海光高端處理器產品已經開拓了浪潮、聯想、新華三、同方等國內知名服務器廠商，開發(fā)了多款基于海光處理器的服務器，有效地推動了海光高端處理器的產業(yè)化。今年上半年實現歸母凈利潤6.77億元，同比增長約四成；新產品量產，產品性能提升，營業(yè)成本進一步優(yōu)化，增厚公司盈利。
A股AIoT巨頭瑞芯微今年上半年實現歸母凈利潤近3億元，同比下降九成，但第二季度恢復增長。據瑞芯微高管介紹，公司的產品主要在產品應用方向主要為端側、邊緣側的AIoT；目前公司產品暫無直接應用到ChatGPT上。
“ChatGPT的快速發(fā)展會推動模型的小型化、專業(yè)化，逐步發(fā)展出各種適合特定場景的端側或邊緣側應用，這個方向和公司的布局是契合的。”瑞芯微高管表示，基于瑞芯微現有的平臺和未來的規(guī)劃，公司也在思考更多的創(chuàng)新技術，更好的匹配ChatGPT相關應用的落地。
作為半導體IP授權巨頭，芯原股份也在積極布局人工智能。據介紹，公司目前擁有NPU、高性能GPU、GPGPU、AI GPU子系統(tǒng)等各類產品組合，既可以滿足生成式AI在云端訓練、在邊緣端推理的計算要求，也可以廣泛賦能從云到端的、各種設備的智能化升級。
另外，人工智能芯片對高性能先進封裝提出更高需求。
作為A股芯片封測龍頭廠商，長電科技高管介紹，AI需求剛剛開始起步，目前AI市場的供需情況是處于供小于求，公司面向AI的相關產能未來幾年將大幅增長。公司將繼續(xù)加大對高性能封裝領域的資源投入，與之配套的邊緣計算、電源管理、功率模塊、高性能存儲等都是整個人工智能應用向前發(fā)展必不可少的幾個要素，也將是公司戰(zhàn)略投資發(fā)展的大方向。
除了人工智能市場，新能源市場依舊為半導體行業(yè)提供增長動力，在功率半導體領域體現尤為明顯。
宏微科技今年上半年訂單飽滿，整體產能提升，公司扣非凈利潤達到5838.8萬元，同比增加1.21倍。為抓住市場需求旺盛和國產化替代的機遇，公司推進募投項目建設，加快引進先進的生產工藝設備，擴大產能。
A股IGBT龍頭斯達半導上半年凈利潤4.3億元，同比增長約234%，產品加速上車。公司應用于主電機控制器的車規(guī)級IGBT模塊持續(xù)放量，合計配套超過60萬輛新能源汽車，在新能源汽車半導體器件份額進一步提高。另外，車規(guī)級產品在海外市場在歐洲一線品牌Tier1開始大批量出貨。不過，今年第一、二季度斯達半導毛利率環(huán)比下滑。
另外，國內功率半導體巨頭華潤微上半年在IGBT產品線上半年營收4億元，同比增長127%，公司下游終端應用結構不斷優(yōu)化，工控和汽車電子占比約八成，并預計今年IGBT產品將保持高速增長。
華潤微財務總監(jiān)兼董事會秘書吳國屹表示，今年上半年處于行業(yè)低谷期，但有一定回暖跡象。從終端應用來看，工控、新能源、汽車電子等領域仍有較大空間，但也面臨日益激烈的競爭格局，半導體公司需不斷提升公司產品及技術的核心競爭力。總體而言，公司對下半年比上半年要樂觀。
