根據(jù)周二公布的一項行業(yè)協(xié)會的研究報告，到2030年，美國半導體行業(yè)將面臨約6.7萬名人才的缺口。該報告由美國半導體行業(yè)協(xié)會（SIA）和牛津經濟研究所（Oxford Economics）聯(lián)合編制。
報告預測，到本十年末，美國芯片行業(yè)的員工數(shù)量將從今年的約34.5萬人增長到46萬人。但是，按照目前的學校畢業(yè)率，美國無法培養(yǎng)出足夠的合格人才來跟上這一增長。
這份報告發(fā)布之際，正值美國努力加強其國內芯片產業(yè)。8月9日，美國總統(tǒng)簽署了《芯片法案》，該法案為新建制造廠、研發(fā)等方面撥出了資金。美國商務部負責管理該法案規(guī)定的390億美元（IT之家備注：當前約2804.1億元人民幣）的制造補貼，英特爾、臺積電和三星電子等公司已表示將申請這些補貼。該法案還為新建芯片工廠提供了25%的投資稅收抵免，價值240億美元。
SIA表示，這些工廠將創(chuàng)造就業(yè)機會。預計短缺的崗位包括計算機科學家、工程師和技術人員，未來芯片業(yè)約一半的工作崗位將是工程師。
SIA主席約翰?諾伊弗（John Neuffer）表示：“這是我們長期面臨的一個問題。但是隨著《芯片法案》的出臺，以及更多的制造業(yè)轉向美國本土，這個問題變得更加突出。”
報告還指出，美國缺乏科學、技術、工程和數(shù)學畢業(yè)生的問題不僅局限于芯片行業(yè)。到2023年底，可能有140萬個職位無人能夠勝任。
