IT之家6月8日消息，臺(tái)積電今日宣布其先進(jìn)封測(cè)六廠正式啟用，這是臺(tái)積電首座整合前、后段制程和測(cè)試的All-in-one自動(dòng)化先進(jìn)封測(cè)廠。臺(tái)積電稱，這將為TSMC-SoIC工藝量產(chǎn)打下基礎(chǔ)。
▲圖源：臺(tái)積電
▲圖源：臺(tái)積電
臺(tái)積電在聲明中表示，先進(jìn)封測(cè)六廠將使公司能有更完備且具有彈性的SoIC、InFO、CoWoS等多種3D Fabric先進(jìn)封裝及硅堆疊技術(shù)產(chǎn)能，并對(duì)生產(chǎn)良率與產(chǎn)品性能帶來更高綜效。
據(jù)介紹，為支持下一代高性能計(jì)算運(yùn)算、人工智能和移動(dòng)設(shè)備等產(chǎn)品，臺(tái)積電于2020年開始建設(shè)先進(jìn)封測(cè)六廠，該廠位于竹南科學(xué)園區(qū)，占地14.3公頃，是臺(tái)積電最大的封測(cè)廠。
臺(tái)積電指出，該廠無塵室面積大于臺(tái)積電其他所有封裝廠的無塵室面積之和，預(yù)計(jì)每年可處理超過一百萬片300mm晶圓，每年測(cè)試服務(wù)時(shí)長(zhǎng)將超過1000萬小時(shí)。此前，由于先進(jìn)封裝產(chǎn)能嚴(yán)重不足，臺(tái)積電擠壓了大量來自英偉達(dá)等GPU供應(yīng)商的訂單。
IT之家注意到，該廠的五合一智能自動(dòng)化物料搬運(yùn)系統(tǒng)總計(jì)長(zhǎng)度超過32公里，使用了人工智能技術(shù)同步執(zhí)行精準(zhǔn)制程控制，其每秒資料處理量為前段晶圓廠的500倍，并建立了完善的產(chǎn)品追溯能力，每顆芯片都具有完整的生產(chǎn)溯源履歷。
