晶合集成5月21日披露汽車電子芯片研發(fā)進(jìn)展，公司110nm面板驅(qū)動(dòng)芯片(DDIC)已于近期完成汽車12.8英寸顯示屏總成可靠性測(cè)試。
車用110nm顯示驅(qū)動(dòng)芯片（DDIC）基于已量產(chǎn)的消費(fèi)型110nm顯示驅(qū)動(dòng)平臺(tái)為基礎(chǔ)開發(fā)，通過(guò)更嚴(yán)格的制程、品質(zhì)管控提升組件穩(wěn)定度，同時(shí)微縮后段金屬層加快組件速度，以滿足車載規(guī)格需求。目前該產(chǎn)品在車規(guī)CP測(cè)試良率已達(dá)到良好標(biāo)準(zhǔn)，并已于2023年3月完成AEC-Q100車規(guī)級(jí)認(rèn)證，于2023年5月已通過(guò)公司客戶的汽車12.8英寸顯示屏總成可靠性測(cè)試。
