日本芯片制造商Rapidus董事長TetsuroHigashi周三（3日）向共同社表示，公司預估需要約2兆日元（147.1億美元）用于技術開發(fā)，為此將尋求政府的中長期援助機構。
TetsuroHigashi說，公司還需要額外的3兆日元來為大規(guī)模生產(chǎn)提供資金，并正考慮上市籌集資金。Higashi受訪時表示：「上市是建立公司基礎的主要手段，是募集3兆日元資金的一種方式?！?/div>
日本經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)大臣西村康稔上周表示，政府計劃在700億日元資金基礎上再提供2,600億日元的額外補貼。Rapidus計劃在北海道建造一座先進的2奈米晶片工廠。
另外，西村康稔日前出訪比利時時表示，比利時微電子研究中心（Imec）已向日本政府表示，要在日本設立據(jù)點，加強與日本半導體的合作關系。
根據(jù)媒體上月報導，Rapidus獲得日本政府高達3,000億日元（約折合23億美元）補助承諾，社長小池淳義表示，將在日本北海道千歲市興建1座2奈米晶圓廠，量產(chǎn)之后將興建1奈米等級的晶圓廠。不過，格芯（GlobalFoundries）(GFS-US)日前狀告IBM(IBM-US)非法和Rapidus等企業(yè)共享智慧財產(chǎn)權和企業(yè)秘密，為Rapidus能否順利完工量產(chǎn)帶來新變數(shù)。
聲明：凡資訊來源注明為其他媒體來源的信息，均為轉載自其他媒體，并不代表本網(wǎng)站贊同其觀點，也不代表本網(wǎng)站對其真實性負責。您若對該文章內容有任何疑問或質疑，請立即與中國機器人網(wǎng)(www.baoxianwx.cn)聯(lián)系，本網(wǎng)站將迅速給您回應并做處理。
電話：021-39553798-8007
電話：021-39553798-8007
更多>相關資訊
0 條相關評論
