芯片巨頭，堅持擴產
在過去一個月的“財報季”中，我們聽到了很多壞消息。
一方面，不少芯片公司業(yè)績大幅下跌，尤其是以周期著稱的存儲產業(yè)，更是草木皆兵。而深處旋渦中的的表現也讓人觸目驚心；另一方面，需求的不振也動搖了不少廠商的擴產計劃。眾所周知，過去幾年在地緣政治和covid-19的影響下，不少芯片制造企業(yè)在全球多地宣布了擴產或者新建計劃，但在現實鐵錘的敲擊下，不少叫喚得很響的企業(yè)在近幾個月來都悄然無聲。
不過，總有例外。如、、Microchip、Wolfspeed和安森美就在近期向外展現了他們將繼續(xù)擴產的決心。值得一提的是，這些芯片公司幾乎都是排名前十的模擬芯片巨頭。
為功率器件堅持投入
在這些堅持擴產的廠商中，功率器件是他們擴產的一個重點。這也正是他們針對市場需求做的一個明智決定。
根據知名市場調研機構Yole的報告，在新能源汽車和儲能等應用的推動下，全球功率半導體器件市場將從2020年達175億美元增長至2026年的262億美元，年均復合增長率達6.9%。在他們看來，這些動力主要來自MOSFET、IGBT及SiC這三個領域。當中更以SiC增長勢頭猛烈。
Yole表示，在未來5年內，SiC功率器件將很快占據整個功率器件市場的30%。毫無疑問，SiC行業(yè)（從晶體到模塊，包括器件）的增長率非常高。Yole預計，未來幾年將有數十億美元投資于晶體和晶圓制造以及設備加工，到2027年，其市場潛力將達到60億美元，高于2021年的約10億美元。
這也正是大多數上述巨頭擴產的方向。
美國芯片制造商Wolfspeed早前宣布，計劃與德國汽車供應商采埃孚在德國薩爾州建設200毫米碳化硅(SiC)晶圓廠和研發(fā)中心。
據Wolfspeed介紹，這座新工廠將與2022年4月開業(yè)的200mm谷器件工廠、以及JohnPalmour碳化硅制造中心（即目前正在建設中的位于美國北卡羅來納州占地445英畝（180公頃）碳化硅材料工廠。該材料工廠將提升公司現有材料產能10倍以上，其一期建設計劃將于2024財年末完成）一道，成為Wolfspeed公司65億美元產能擴張大計劃的重要組成部分。
與此同時，安森美也在紐約接手了之前從格芯收購的晶圓廠，并承諾為之投資13億美元。安森美方面表示，該工廠將使公司能夠在汽車電氣化、ADAS、能源基礎設施和工廠自動化的大趨勢中加速增長。功率器件也是這個12英寸工廠的關注重點。
在去年，安森美也曾表示，將在捷克投入巨資擴充產能，并將該站點的SiC生產能力提高16倍。
Microchip在日前則宣布，計劃投資8.8億擴建其位于科羅拉多斯普林斯園區(qū)的基礎設施，以增加用于汽車/電動汽車、電網基礎設施、綠色能源以及航空航天和國防應用的SiC制造。根據其透露，這次擴建將擴大公司在碳化硅(SiC)和硅(Si)方面的生產能力。
德國芯片巨頭在日前也宣布，已獲得監(jiān)管機構的許可，在歐盟委員會完成對該工廠的法律補貼調查之前開始公司位于德羅斯頓工廠的相關籌備工作。據介紹，這座耗資50億歐元的工廠將在2026年投產，使用300毫米晶圓生功率半導體。這些組件用于包括EV充電應用、電機控制單元、數據中心和其他工業(yè)環(huán)境在內的應用。
除了上述廠商，ST、瑞薩在去年也都宣布了公司的擴產計劃。首先看ST方面，去年十月他們宣布，將在意大利建造一座價值7.3億歐元的碳化硅晶圓廠。據介紹，這將是歐洲首家量產150mmSiC外延襯底的工廠，它整合了生產流程中的所有步驟。展望未來，ST致力于在未來開發(fā)200mm晶圓；瑞薩電子集團在去年五月則宣布，將向2014年10月關閉的甲府工廠（山梨縣甲斐市）投資900億日元，目標在2024年恢復其300mm功率半導體生產線，生產包括IGBT和功率MOSFET在內的產品。
到現在為止，我們也沒看到他們暫緩或者降低這些擴產的計劃。
為模擬芯片重拳出擊
和功率器件的擴產類似，廠商們擴建模擬芯片產能的目的也大同小異。
根據ICInsights的數據，隨著5G手機出貨量的增長和基礎設施的建設，通信領域預計將在2022年占模擬IC銷售額的*部分。到2022年，無線通信應用預計將占模擬通信領域銷售額的91%，而有線通信應用將占9%。
根據ICInsights預測，電源管理IC將在2022年成為第二大模擬領域。這些芯片是電池供電系統(tǒng)（如手機、筆記本電腦和其他便攜式系統(tǒng)）的基本功能。此外，它們還調節(jié)步進電機、通信接口和顯示器中的背光等功能。
展望未來，模擬芯片將有巨大的增長幅度，為此英飛凌在擴建其工廠的時候就表示，德累斯頓的工廠還看上了模擬和混合信號技術。安森美在新工廠投資的時候也說到，加速公司模擬和傳感產品的增長也是這個基礎設施的目標之一。而德州儀器的模擬芯片計劃，會讓他們在這個市場的地位進一步鞏固。
模擬芯片龍頭在日前更是宣布，公司計劃在猶他州李海建設其下一個300毫米半導體晶圓制造廠（或晶圓廠）。新工廠將位于LFABLehi的公司現有300毫米半導體晶圓廠旁邊。一旦完成，TI的兩個Lehi晶圓廠將作為一個晶圓廠運營。
據介紹，新晶圓廠預計將于2023年下半年開始建設，最早將于2026年投產。新晶圓廠的成本包含在TI此前宣布的擴大制造能力的資本支出計劃中，并將與TI現有的300毫米晶圓廠形成互補晶圓廠，其中包括DMOS6（達拉斯）、RFAB1和RFAB2（均位于得克薩斯州理查森）和LFAB（猶他州里海）。
TI執(zhí)行副總裁兼首席運營官、即將上任的總裁兼首席執(zhí)行官HavivIlan表示：“這座新工廠是我們長期300毫米制造路線圖的一部分，旨在構建我們的客戶未來幾十年所需的產能。”按照TI的規(guī)劃，公司還將在得克薩斯州謝爾曼投資300億美元建造四個新的300毫米晶圓廠，在去年五月，這個地區(qū)的*工廠已經破土動工，并預計將于2025年投產。
至于模擬芯片的另一個巨頭則除了擴充自己的產能外，還與TSMC等外包廠商建立了緊密的合作，保證了公司未來的產能供應；晶圓代工企業(yè)X-FAB也在早前表示，公司將投資十億美元擴產，除了將目光投向成熟節(jié)點的汽車芯片等模擬芯片外，包括SiC在內的功率器件也是公司擴產的目標之一。
總結
縱觀上述的芯片公司擴產，無論是功率器件還是模擬芯片，幾乎都與汽車電子有關。誠然，作為半導體產業(yè)近年來的最重要倚仗之一，汽車和工業(yè)成為了半導體領域少有的亮點，這相信也是上述企業(yè)敢于在當前的環(huán)境下還能持續(xù)投入。
而其實在這些外商在投入擴產之余，國內企業(yè)也在加大投資力度。但在可預見的未來，上述巨頭逐漸增加的實力，也許會給正在追逐的本土企業(yè)帶來新挑戰(zhàn)。
