IT之家2月19日消息，中國臺灣存儲大廠華邦電子宣布加入UCIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟，結合其豐富的2.5D/3D先進封裝經(jīng)驗，華邦將積極助力高性能Chiplet接口標準的推廣與普及。
UCIe是一種開放的小芯片互連協(xié)議，將滿足客戶對可定制封裝要求。UCIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟由AMD、Arm、ASE、Google Cloud、英特爾、meta、微軟、高通、三星和臺積電十家公司于2022年3月建立。該聯(lián)盟成立的目的旨在推動Chiplet接口規(guī)范的標準化，并已推出UCIe 1.0版本規(guī)范。截至IT之家發(fā)稿，UCIe聯(lián)盟成員已達到100位以上。
作為一種開放的Chiplet互連規(guī)范，UCIe定義了封裝內(nèi)Chiplet之間的互連，以實現(xiàn)Chiplet在封裝級別的普遍互連和開放的Chiplet生態(tài)系統(tǒng)。
加入UCIe聯(lián)盟后，華邦可協(xié)助系統(tǒng)單芯片客戶（SoC）設計與2.5D/3D后段工藝（BEOL,back-end-of-life）封裝連結。
據(jù)華邦電子稱，其3D CUBE即服務（3DCaaS，3D CUBE as a Service）可為客戶提供一站式購物服務，為客戶提供領先的標準化產(chǎn)品解決方案。
除了咨詢服務外，它還包括3D TSV DRAM（又名CUBE）KGD內(nèi)存芯片和針對多芯片設備優(yōu)化的2.5D/3D后段工藝（采用CoW/WoW技術），還可獲取由華邦的平臺合作伙伴提供的技術咨詢服務。這意味著客戶可輕松獲得完整且全面的CUBE產(chǎn)品支持，并享受Silicon-Cap、interposer等技術的附加服務。
“UCIe規(guī)范將使2.5D/3D芯片技術在從云端到邊緣的AI應用中發(fā)揮其全部潛力，”華邦DRAM副總裁范祥云表示，“這項技術在繼續(xù)提高性能以及確保尖端數(shù)字服務的可負擔性方面發(fā)揮著重要作用。”
“我們很高興歡迎華邦加入UCIe聯(lián)盟，”UCIe聯(lián)盟主席Debendra Das Sharma博士表示，“作為具有3D DRAM專業(yè)知識的高性能內(nèi)存解決方案的全球供應商，我們期待他們?yōu)檫M一步發(fā)展UCIe小芯片生態(tài)系統(tǒng)作出貢獻。”
