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芯片業(yè):陽光總在風雨后

   日期:2023-02-08     來源:中國電子報     評論:0    
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  對于在逐步收緊的市場中辛苦耕耘一年多的芯片企業(yè)來說,2023年的情況依然不容樂觀。市調(diào)公司Utmel預計,2023年全球芯片行業(yè)營收將下滑約2.5%。世界半導體貿(mào)易統(tǒng)計協(xié)會(WSTS)更為悲觀,預計2023年全球芯片市場規(guī)模將萎縮4.1%,至5570億美元。低迷的市場需求勢必映射到企業(yè)業(yè)績之上。而在英特爾、AMD、英偉達等國際大廠遭受業(yè)績壓力的時候,國內(nèi)芯片企業(yè)也難以獨善其身。如何做好準備應(yīng)對下行周期將是我國企業(yè)下一階段的重點工作。
 
  下半年有可能走出低谷
 
  受智能手機、個人電腦以及家用電器等消費類電子市場拖累,需求疲軟、庫存高企,是本輪芯片行業(yè)進入下行周期的重要原因。IDC數(shù)據(jù)顯示,2022年全球智能手機出貨量為12.1億部,較上一年下降了11.3%,是自2013年以來的最低年度出貨量。而根據(jù)相關(guān)報道,目前存儲芯片的庫存已達空前高位,足以供應(yīng)未來3至4個月的需求。
 
  2022年一直對芯片有著強勁需求甚至一度“缺芯”汽車行業(yè),到了2023年也已得到大幅緩解,雖然偶爾還會出現(xiàn)某幾類芯片的缺少,但2021年那樣因缺芯導致大規(guī)模汽車減產(chǎn)的情況卻基本不會再度出現(xiàn)。這也意味著,一些芯片企業(yè)再難憑借汽車芯片一條業(yè)務(wù)線獨撐業(yè)績。
 
  采訪中也有部分專家不認同“下行周期”的說法。華芯金通投資基金創(chuàng)始合伙人吳全便認為,半導體與全球經(jīng)濟和產(chǎn)業(yè)發(fā)展及其波動呈現(xiàn)正關(guān)聯(lián)特征。過去的三年,半導體產(chǎn)業(yè)受新冠病毒感染、貿(mào)易摩擦、局部沖突等因素影響,呈現(xiàn)寬幅波動。2023年全球經(jīng)濟尤其亞太地區(qū)整體會進一步向好,預計半導體產(chǎn)業(yè)也會繼續(xù)與宏觀經(jīng)濟保持同步。
 
  但是,就短期情況來看,全球經(jīng)濟仍然存在許多不確定性,下游應(yīng)用對芯片需求也在收縮。專家分析認為,芯片庫存的消化還需要一段時間,市場有可能在2023年第三季度或者年中之際走向回暖,行業(yè)恢復景氣。也就是說,對芯片企業(yè)來說,2023上半年仍有一段“苦日子”要過。

  國內(nèi)外企業(yè)一樣艱難
 
  市場低迷的需求勢必映射到企業(yè)層面。近日,三星公布財報,第四季度來自芯片部門的利潤暴跌90%;SK海力士則出現(xiàn)10年來首次季度虧損。各大國際芯片巨頭紛紛開始籌備或?qū)嵤┎脝T、削減資本支出等招數(shù),以應(yīng)對這一輪下行周期。
 
  在這樣的大勢之下,國內(nèi)芯片企業(yè)也難以獨善其身。芯謀咨詢研究總臨宋長庚認為,中國芯片企業(yè)受到的影響可能更大,至少不會弱于國際廠商。“市場下行,不同細分領(lǐng)域受到的影響是不同的。消費類市場受到的影響比較大,工業(yè)和汽車市場受到的影響會好很多。中國多數(shù)芯片企業(yè)面向消費類市場,受到影響的可能性自然更高。”
 
  日前,智能手機觸控芯片公司匯頂科技2022年預虧6億~9億元。匯頂科技指出,公司產(chǎn)品大部分依賴于智能手機市場,受國際形勢、宏觀經(jīng)濟等影響,市場及客戶需求下降較大;公司主要產(chǎn)品競爭加劇,銷售價格承壓,導致公司2022年營業(yè)收入同比減少35%到45%。圖像傳感器公司豪威在員工致信中也指出,當前的市場狀況非常嚴峻,我們面臨著極大的市場挑戰(zhàn),價格、存貨和供應(yīng)鏈都面臨極大壓力,由此,我們必須要進行成本控制,目標是2023年成本減少20%。
 
  “儲糧過冬”勢在必行
 
  面對市場需求的下行,芯片企業(yè)勢必需要控制成本、儲糧過冬。此前記者在采訪長電科技CEO鄭力時,其就曾提醒從業(yè)者:過去幾十年,半導體市場上長期存在著行業(yè)景氣的周期性變化,需求增長-缺貨-擴產(chǎn)-產(chǎn)能過剩-行業(yè)下行-淘汰過剩產(chǎn)能,進而又導致供應(yīng)不足,需求復蘇,行業(yè)進入新的周期。目前,國內(nèi)半導體領(lǐng)域有很多新進入者。這些人大多還沒有經(jīng)過一個完整的半導體景氣周期,對市場風險認識不足。因此,要時刻保持警惕,切不可盲目樂觀,盲目擴張。
 
  宋長庚則指出,對設(shè)計企業(yè)來說,在市場轉(zhuǎn)冷的情況下,應(yīng)當把更多的精力轉(zhuǎn)移到技術(shù)研發(fā)上。晶圓廠此時會有更多的余力,流片的周期會更快,有利于推進研發(fā)進度。同時,建議政府應(yīng)當更多扶持產(chǎn)業(yè)鏈的薄弱環(huán)節(jié),比如相對基礎(chǔ)的設(shè)備、材料等領(lǐng)域。當下晶圓廠的產(chǎn)能沒有那么緊張,這是一個難得的窗口期,有余力把更多精力放到支持驗證本土設(shè)備與材料之上。對于那些已經(jīng)實現(xiàn)市場化的消費類設(shè)計企業(yè),不應(yīng)當把渡過寒冷期的希望放在政府扶持上。
 
  吳全則建議,應(yīng)適時專題梳理整合既有產(chǎn)業(yè)政策,制定一體化的半導體事業(yè)和產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃;從產(chǎn)業(yè)規(guī)劃、產(chǎn)業(yè)規(guī)制和產(chǎn)業(yè)管理的角度,優(yōu)化規(guī)則、規(guī)制、管理和標準等制度要素,集中力量和集聚資源相結(jié)合,培育龍頭、養(yǎng)育市場。
 
  大規(guī)模并購尚不成熟
 
  并購整合、大者恒大是半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的總體趨勢。市場下行時期往往也是企業(yè)實施并購的一個重要窗口期。事實上,2022年以來國內(nèi)確實涌現(xiàn)出多起半導體并購案,包括華大九天收購芯達科技,芯華章科技收購瞬曜電子,華測檢測收購蔚思博,華潤微收購大連芯冠部分股權(quán),上海新陽收購上海暉研等。
 
  宋長庚認為,其實現(xiàn)在還沒有到國內(nèi)發(fā)生企業(yè)大規(guī)模并購的時期。對芯片企業(yè)來說,并購是擴充自身產(chǎn)品線的主要方式之一,并購一支研發(fā)與銷售團隊可使企業(yè)更加快速地進入一個新的市場,往往比企業(yè)自已開發(fā)、組建銷售團隊更加快捷。但是國內(nèi)多數(shù)企業(yè)的創(chuàng)立者更加愿意獨立發(fā)展,而非被并購。在市場轉(zhuǎn)冷后,可以看到一些企業(yè)出現(xiàn)資金緊張,以至斷鏈的情況,但企業(yè)間出現(xiàn)大規(guī)模并購的意愿依然不強。
 
  有投資專家提醒,企業(yè)即使想要實施并購也要把控風險。對于企業(yè)來說,要為過冬準備更多資金,如果說往年每家集成電路企業(yè)都有一個雄心勃勃擴張計劃的話,那么現(xiàn)在應(yīng)當考慮的就是現(xiàn)金為王、苦練內(nèi)功,為過冬做好準備。
 
 
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