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消息稱三星移動部門正組建新的芯片開發(fā)團隊

   日期:2022-12-15     來源:IT之家     評論:0    
標(biāo)簽: 三星 芯片 科技
  IT之家12月14日消息,在上個月的第四財季財報電話會議上,高通公司暗示三星Galaxy S23手機將在全球使用驍龍8 Gen 2芯片。所有三款即將推出的手機(三星S23、S23+和S23 Ultra)已經(jīng)現(xiàn)身Geekbench跑分網(wǎng)站,使用驍龍8 Gen 2芯片,但是The Elec認為,三星并沒有放棄其內(nèi)部芯片的開發(fā)計劃。

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  多年來,三星將其Exynos芯片組的生產(chǎn)外包給三星系統(tǒng)LSI部門——這是獨立于三星MX(Mobile eXperience)部門的實體。根據(jù)新的報告,三星現(xiàn)在正在其移動部門內(nèi)部組建新的芯片組/AP開發(fā)團隊。該部門將由執(zhí)行副總裁Choi Won-joon領(lǐng)導(dǎo),他于2016年從高通公司加入三星。
 
  IT之家獲悉,有傳言稱,三星將致力于在2025年為Galaxy S系列提供其首個獨家定制芯片組,但沒有計劃在2023年和2024年推出新的Exynos旗艦芯片。
 
 
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